У HASL есть и ряд недостатков, сильно ограничивающих его применение.
➕Начнем с плюсов HASL:
+ Низкая стоимость;
+ Отличная паяемость и механическая прочность соединения.
Пайка происходит непосредственно к меди без использования промежуточного слоя никеля, как в случае с ENIG;
+ Обеспечивает широкий диапазон тепловой обработки;
+ Длительный срок хранения.
Гарантийный срок сохранения паяемости – 12 месяцев (но по факту покрытие сохраняет паяемость несколько лет);
+ Легко ремонтируется, возможно множество циклов пайки;
+ Легко инспектируется на входном контроле.
➖ Минусы:
- Неровная поверхность контактных площадок.
Толщина HASL может варьироваться от 1-2 мкм до 40 мкм на одной и той же контактной площадке в силу физики процесса нанесения;
- Не подходит для SMD- и BGA-компонентов с шагом менее 0.50 мм;
- Не подходит для BGA- площадок диаметром менее 0.35 мм;
- Требует обязательного формирования масочной перемычки при зазорах между площадками менее 0,30 мм.
При несоблюдении этого требования возможно возникновение перемычек при пайке;
- Бессвинцовый HASL (lead-free HASL) требует высокой температуры пайки.
✅ Таким образом, становится понятно главное ограничение по применению HASL – это использование компонентов с мелким шагом. В этом случае необходимо рассматривать применение иммерсионных типов покрытий, либо OSP.
