По данным тайваньских СМИ, Intel разместили крупные заказы на оборудование для линий EMIB (Enhanced Multi-Imaging Bridge), предназначенное для заводов в Орегоне (США) и Вьетнаме. Поставщиками выступают местные компании E&R Engineering, C Sun Manufacturing и Ableprint Technology. Таким образом, Intel продолжает агрессивно инвестировать в развитие собственного контрактного производства, готовясь к растущему спросу на сложные многокристальные схемы и пытаясь составить конкуренцию TSMC на рынке продвинутой упаковки. Похоже, заказы у них наконец-то есть, также прямо сейчас они ведут переговоры с Google и Amazon по упаковке их чипов. Впрочем, скорее всего эти клиенты будут требовать процент успешной упаковки не 90%, а 98%. Интересно, смогут ли синие достичь этого результата?