Традиционные HDI‑платы уже стали нормой, но требования к плотности и функционалу продолжают расти. Ultra‑HDI — это следующий шаг, когда размер топологии и контактных площадок опускается ниже того уровня, который ещё недавно считался пределом для печатных плат.
🔸 Чем отличаются HDI и Ultra‑HDI?
В стандартном HDI мы привыкли к уровням, которые IPC описывает как наиболее сложный производственный уровень:
• проводники и зазоры порядка 50 мкм;
• контактные площадки порядка 150–200 мкм;
• шаг BGA в районе 0,35 мм.
Ultra HDI уходит ниже этих значений:
• проводники/зазоры стремятся к диапазону 20–15 мкм и ниже;
• требуются ещё меньшие площадки и больше плотность трассировки.
🔸 Что меняется с точки зрения производства?
Для выхода на дорожки/зазоры порядка 15–20 мкм классической технологии производства уже недостаточно — требуются полуаддитивные процессы (SAP/mSAP) с существенно более тонким контролем меди и фоторезиста.
Это означает:
• другие требования к материалам (толщина медной фольги, стабильность диэлектриков);
• другие допуски к элементам платы;
• сокращение пула заводов, которые вообще могут гарантированно выполнить такую топологию в серии.
💡 По сути, на этом уровне топологии плата всё больше напоминает подложку для чипа (SAP/mSAP), а не привычную HDI‑плату. Тем самым можно добиться большей функциональности устройства при еще больше его миниатюризации.
Это то, что уже сегодня используют крупные игроки (смартфоны, планшеты, высокоплотные модули связи), и эта же логика постепенно переходит в другие отрасли. Об Ultra HDI мы будем слышать все чаще.
