Технологический процесс формирования сверловки лазером наиболее популярный процесс. Используется для изготовления микропереходов небольшого диаметра до 150 мкм.
🔸 Рекомендуемые параметры для лазерной сверловки:
⁃ диаметр отверстия 80-100 мкм;
⁃ толщина диэлектрика между слоями, которые соединяет микропереход, 60-80 мкм;
⁃ aspect ratio от 0,6:1 до 1:1, наиболее применимый 0,8:1.
🔸 Для сверления микропереходов используются четыре лазерные системы:
⁃ УФ/Yag-лазер;
⁃ СО2-лазер;
⁃ Yag/СО2;
⁃ комбинации СО2/СО2 лазеров.
Для этого используются три диэлектрических материала: армированные, только смола (сухая пленка или жидкая смола) и армированный стеклом препрег. Поэтому существует целый ряд способов сделать отверстие микроперехода лазерной системой, который получается из перестановок вариантов этих четырех лазерных систем и трех диэлектрических материалов.
🔸 Существует несколько основных факторов, которые следует учитывать при лазерной обработке переходов:
⁃ точность позиционирования высверливаемых лазером отверстий;
⁃ неровность диаметров отверстий;
⁃ изменение размера панели после отверждения диэлектрика;
⁃ изменение размеров панели из-за изменений температуры и влажности;
⁃ точность регулировки фотоэкспонирующего устройства.
