Использование переходных отверстий в теплоотводящих площадках встречается крайне часто в проектах печатных плат. При этом необходимо заранее учесть особенности монтажа, а также сложности, которые могут возникнуть при отсутствии дополнительной защиты переходных отверстий.
Обобщенные возможные решения для переходных отверстий в термоплощадках:
1️⃣ Базовый вариант: открываем отверстия с диаметром не больше 0,30 мм с обеих сторон платы.
С обратной стороны делаем вскрытие только самих отверстий без площадок.
2️⃣ Ровная поверхность и максимальная надежность: заполняем эпоксидкой с восстановлением площадки по Типу VII.
Отверстие заполняется, сверху восстанавливается медная поверхность: получаем ровную термоплощадку без провалов, без шариков припоя и остатков химии, но с удорожанием и дополнительными операциями.
3️⃣ Компромиссное решение: заполняем паяльной маской отверстия по Типу VI-a, которые закрыты только с одной стороны со стороны.
Полость отверстия частично заполняется (обычно <70%), сверху закрывается маской: уменьшаются провисание маски, попадание припоя внутрь отверстия и количество остаточной химии по сравнению с просто открытыми отверстиями с одной стороны.
4️⃣ Закрытые с обеих сторон: закрываем отверстия с обеих сторон и делаем заполнение по Типу VI или VII при необходимости.
Такой вариант защищает отверстия от припоя и загрязнений и улучшает геометрию под корпусом, оставаясь дешевле, чем полный Type VII.
