Мы увеличили производственные мощности по изготовлению печатных плат с заполнением отверстий компаундом. Благодаря закупке дополнительного оборудования и оптимизации технологического процесса нам удалось снизить расход компаунда и одновременно повысить производительность, что позволяет оптимизировать стоимость для серийных заказов со стандартным сроком изготовления. Заполнение отверстий компаундом востребовано в проектах с высокой плотностью монтажа, включая решения с BGA-компонентами и мелким шагом выводов. Оно обеспечивает ровную поверхность для установки компонентов, снижает риск дефектов пайки, предотвращает вытекание припоя в отверстия и повышает общую надёжность и стабильность работы печатной платы. Вы можете использовать технологию заполнения отверстий не только на этапе прототипирования или в срочных проектах, но и в регулярном серийном производстве. При этом для задач, где важна скорость запуска, по-прежнему доступно срочное изготовление. Подробнее о заполнении читайте на наше
Мы расширили возможности производства: заполнение отверстий компаундом теперь доступно для серийных заказов
10 апреля10 апр
2
1 мин