⚠️ Вариант открытия переходных отверстий с одной стороны и закрытия с другой считается нетехнологичным.
Возможные риски при открытых от маски переходных отверстиях только с одной стороны:
➡️ паяльная маска может частично «провисать» в отверстие и выходить на сторону пайки;
➡️ затруднено качественное промывание отверстия после иммерсионных процессов — остатки химии остаются внутри;
➡️ может произойти скопление шариков припоя внутри и над отверстием при пайке.
❗️ Такой вариант стоит рассматривать только как крайний случай, если другие решения (полное закрытие и заполнение) невозможны.
🔸 Если применение открытых с одной стороны отверстий неизбежно, то стоит использовать заполнение Тип VI‑a, что позволяет частично заполнить полость отверстия маской и закрыть его с одной стороны. Так вы уменьшаете провисание маски, снижаете риск попадания шариков припоя внутрь отверстия, а при иммерсионных покрытиях помогаете уменьшить количество остаточной химии.
Это всё ещё компромисс, но уже заметно более управляемый с точки зрения монтажа и надёжности.
🔸 Эпоксидная смола для заполнения отверстий вместо маски более технологичный вариант, но стоит значительно дороже. К ее плюсам можно отнести:
➡️ эпоксидная смола заполняет отверстие полностью, обеспечивает лучшую плоскостность и исключает неполное заполнение, характерное для маски;
➡️ исчезают риски наличия остаточной химии и шариков припоя внутри отверстия;
➡️ поверхность над заполненным отверстием получается более ровной и предсказуемой для последующего монтажа.
Минус очевиден: заполнение эпоксидной смолой удорожает изготовление платы, поэтому его имеет смысл закладывать для ответственных устройств и критичных участков платы.
🔸 Восстановление площадки по Тип VII — это ещё один вариант заполнения и закрытия отверстий. Его особенности:
➡️ отверстие сначала заполняют, затем сверху восстанавливают медную поверхность, получая ровную площадку без провалов;
➡️ так можно полностью восстановить геометрию термоплощадки компонентов с via‑in‑pad и обеспечить качественный монтаж;
Это наиболее удобное для монтажа и надёжное решение, но самое сложное и дорогое по технологии: добавляются операции, растёт стоимость и немного ужесточаются ограничения по минимальной топологии вокруг таких зон.
