Samsung Electronics и SK Hynix прогнозируют отгрузку 300 млрд гигабит HBM.
Ожидается, что в этом году отгрузки HBM (High Bandwidth Memory) компаниями Samsung Electronics и SK Hynix продолжат демонстрировать значительный рост. Согласно прогнозам, благодаря спросу со стороны NVIDIA, Broadcom, AMD и других клиентов, отгрузки HBM от Samsung Electronics превысят 100 млрд гигабит. Что касается SK Hynix, несмотря на недавние споры вокруг производительности HBM4, поставляемой для NVIDIA, рынок в целом полагает, что у компании не возникнет проблем с поставками продукции, соответствующей разумным диапазонам производительности. В целом, ожидается, что целевые показатели отгрузок HBM, установленные обеими компаниями в начале года, не претерпят существенных изменений.
Согласно отраслевым данным, совокупный объем отгрузок HBM Samsung Electronics и SK Hynix в этом году в пересчете на емкость достигнет 30 млрд гигабит.
Отгрузки HBM от Samsung Electronics могут превысить 10 млрд гигабит.
Samsung Electronics поставила цель увеличить производство HBM в этом году более чем в три раза по сравнению с прошлым годом. Хван Сан Чжун, вице-президент по разработке памяти в Samsung Electronics, заявил на конференции GTC 2026: «Мы быстро наращиваем производственные мощности HBM и планируем увеличить объем производства более чем в три раза по сравнению с прошлым годом». По оценкам, общий объем отгрузок HBM Samsung в прошлом году составил около 4 млрд гигабит. Исходя из этого, целевой показатель отгрузок на этот год составит около 11 млрд гигабит.
Фактически, при формировании бизнес-стратегии по HBM на этот год в конце прошлого года Samsung Electronics уже была уверена в таком росте. Причина в том, что ее продукт следующего поколения HBM4 получил положительные отзывы от NVIDIA, а переговоры о поставках с другими клиентами, такими как AMD и Broadcom, находятся на завершающей стадии. Broadcom производит ИИ-чипы для таких технологических гигантов, как Google и OpenAI. Ожидается, что NVIDIA станет крупнейшим клиентом Samsung Electronics для HBM4.
Основной чип HBM от Samsung использует DRAM 1c, а базовый чип (base die), выполняющий функцию контроллера, производится по собственному 4-нм техпроцессу литья (foundry). Технологическая точность обоих чипов превосходит конкурентов. Благодаря этому Samsung Electronics считается первой, кто удовлетворил повышенные требования NVIDIA к производительности HBM4. Изначально стандарт HBM4, установленный JEDEC, составлял 8 Гбит/с, однако NVIDIA повысила требования до 11,7 Гбит/с.
Что касается продукции HBM3E, крупнейшим клиентом является Broadcom. Собственный ИИ-чип Google TPU использует HBM, и, как ожидается, в этом году компания значительно увеличит закупки версии v7p на базе HBM3E.
Тем не менее, отрасль считает, что вероятность дальнейшего увеличения отгрузок HBM от Samsung невысока. К концу этого года доступная мощность 1c DRAM для Samsung составит около 130 тыс. пластин в месяц, и большая ее часть уже распределена под HBM, поэтому получить дополнительные мощности будет сложно.
SK Hynix сохраняет планы по отгрузкам, несмотря на споры о производительности
Ожидается, что в этом году отгрузки HBM от SK Hynix достигнут около 20 млрд гигабит, что на 60% больше по сравнению с прошлым годом (около 12 млрд гигабит). Примерно две трети этого объема будет поставлено NVIDIA. Компания планирует в первом полугодии сосредоточиться на поставках HBM3E, а со второго полугодия расширить поставки HBM4.
В последнее время на рынке возникли опасения, что поставки HBM4 от SK Hynix для NVIDIA могут столкнуться с трудностями из-за неспособности удовлетворить повышенные требования NVIDIA к производительности HBM4. Основной чип HBM4 от SK Hynix использует DRAM 1b, а базовый чип производится по 12-нм техпроцессу TSMC, что является более зрелым техпроцессом по сравнению с конкурентом. Фактически, при тестировании 2.5D-упаковки (2.5D packaging) в интеграции с ИИ-ускорителем HBM4 от SK Hynix не удалось достичь максимальных показателей производительности, и основной причиной считается нестабильная передача питания на верхние слои основного чипа. В ответ SK Hynix вносит изменения в схему для улучшения ситуации.
Однако в отрасли ожидают, что объем поставок HBM от SK Hynix для NVIDIA в целом не отклонится от первоначального плана. Причина в том, что, хотя NVIDIA повысила максимальное требование к производительности HBM4 до 11,7 Гбит/с, она также закупает версии с более низкой производительностью, такие как 10 Гбит/с. Если использовать только продукцию высшего уровня, может быть невозможно обеспечить достаточный объем производства для ее новейших высококлассных ИИ-чипов «Vera & Rubin».
Квак Но Чжон, президент SK Hynix, недавно заявил на годовом собрании акционеров компании: «Хотя мы провели небольшие корректировки структуры продукции в ходе переговоров с клиентами, в целом планы по отгрузкам HBM не претерпели существенных изменений».
Представитель полупроводниковой отрасли отметил: «По мере коммерциализации HBM4 возникают различные проблемы, связанные с производительностью и клиентами, но ни Samsung Electronics, ни SK Hynix не корректировали существенно свои первоначальные цели по отгрузкам HBM. Поскольку общие мощности по производству HBM значительно ниже спроса, рынок в целом считает, что продукция обеих компаний будет оставаться в высоком спросе».
29.04.2026