В высокоскоростных платах проблема искажения сигнала не в самом сквозном переходе между слоями, а в неиспользуемой части переходного отверстия — via stub. На скоростях порядка 10 Гбит/с и выше такой «хвост» приводит к искажению сигнала, нарушая его целостность. Обратная сверловка это исправляет.
🔸 Что происходит при back drilling:
1. Плату сначала сверлят и металлизируют обычными сквозными отверстиями на всю толщину.
2. Затем со стороны, где переход уже не используется, выполняют дополнительное сверление сверлом большего диаметра, контролируя глубину. Лишняя металлизация в этой зоне удаляется.
3. Глубину подбирают так, чтобы убрать stub, но не затронуть ту часть перехода, которая реально соединяет нужные слои.
В итоге остаётся короткий переход только между рабочими слоями, а паразитный «хвост» практически исчезает.
Как это выглядит на сечении: представим 8‑слойную плату: сигналу нужно соединить 1 и 3 слой, а сквозное отверстие уходит до 8 слоя и образует длинный stub. После обратной сверловки со стороны 8 слоя лишняя часть металлизации удаляется, и фактически переход становится почти «глухим» между 1 и 3 слоем, без длинного паразитного хвоста.
Иногда можно уйти в глухие/скрытые переходы, но технологически и по стоимости обратная сверловка часто проще именно для отдельных высокоскоростных цепей.
🔸 На что обратить внимание при проектировании:
➡️ Заложить отдельный слой для обратной сверловки с указанием увеличенного диаметра сверла.
➡️ Ограничить допустимую длину stub в правилах трассировки для нужных сигналов.
➡️ Учесть рекомендуемые параметры, чтобы не пришлось изменять трассировку плату после обсуждения с производством. Их мы привели на прикрепленных рисунках.
➡️ При необходимости скрыть обратную сверловку можно забивкой эпоксидкой или маской.
