«Инструментальная промышленность» от 28.02.2026). Китайцы продолжают удивлять: в новейшей статье, обобщающей опыт подразделения технологии штамповки Xiaomi в производстве и запуске штампов боковин, они подробно и скрупулезно разбирают тему образования гофр/складок на переходе с вытяжки, и связанных с этим трудностей, и дают рекомендации по их решению, которые нельзя игнорировать. «При компьютерном моделировании процесса вытяжки образование гофр для зоны двустороннего контакта может быть детектировано с помощью измерения высоты дефекта, с допустимым (разрешенным) диапазоном от -0,5 мм до +0,5 мм. Высоты и глубины гофр, превышающие эти значения, считаются существенными отклонениями. Софт для симуляций предсказывает и позволяет решить потенциальные проблемы во время разработки технологии, чтобы минимизировать работы при наладке штампов. Однако результаты компьютерного моделирования часто не полностью совпадают с актуальным положением вещей. Поэтому необходимо анализировать факторы, вли
Передовой опыт Xiaomi: «Причины и решения проблемы избыточного образования гофр на боковине Xiaomi» (разбор статьи из китайского журнала
20 марта20 мар
5
3 мин