Китайская компания Hua Hong Group разработала технологию производства 7-нанометровых микросхем, став вторым в стране контрактным производителем с такими возможностями. По данным источников Reuters, на новом техпроцессе уже тестирует свои разработки китайский разработчик GPU Biren.
Как сообщает Reuters со ссылкой на четыре осведомленных источника, компания Huali Microelectronics, входящая в группу Hua Hong, готовит на своем заводе Fab 6 в Шанхае производство 7-нанометровых чипов. Ранее подобными передовыми мощностями в Китае располагал только крупнейший контрактный производитель SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation). К концу года Huali планирует выйти на начальную мощность в несколько тысяч пластин в месяц с последующим наращиванием объемов.
По словам одного из источников, китайский разработчик графических процессоров Biren, попавший в 2023 году в черный список США и лишившийся доступа к TSMC, уже использует 7-нанометровый техпроцесс Huali для вывода своих конструкций на физические прототипы перед массовым производством.
В Hua Hong отмечают, что исследования и разработка технологии велись при поддержке отечественных поставщиков оборудования, в том числе компании SiCarrier, поддерживаемой Huawei. Для производства 7-нанометровых чипов, как и у SMIC, вероятно, используются иммерсионные машины голландской ASML, однако производительность (выход годных чипов) остается технологическим вызовом. При этом Hua Hong Fab 6, где разворачивается новое производство, является самым современным предприятием группы, ранее специализировавшимся на техпроцессах 22 и 28 нм.
Разработка происходит на фоне ужесточения торговых ограничений и одновременно смягчения некоторых экспортных правил США, что подталкивает Пекин к форсированному развитию собственных полупроводниковых мощностей.
Ценность 7-нанометровых чипов заключается в высокой степени миниатюризации транзисторов, что позволяет достичь большей производительности и энергоэффективности при меньших размерах и тепловыделении. Это критически важно для создания современных процессоров для смартфонов, мощных серверов, графических ускорителей (GPU) и специализированных чипов для обучения и работы моделей искусственного интеллекта (ИИ). Освоение этого техпроцесса позволяет Китаю разрабатывать и производить передовую электронику без оглядки на западные санкции и ограничения на поставку готовых решений.
Ранее «Телеспутник» сообщал, что по прогнозам отраслевых экспертов, коммерческий запуск технологии связи шестого поколения (6G) в Китае может состояться к 2030 году, одновременно с утверждением соответствующих международных стандартов.