🔸 Plated through hole (PTH)
Сквозное металлизированное отверстие — проходит через все слои платы и соединяющее внешние слои платы.
🔸 Blind via
Глухое переходное отверстие — соединятет внешний слой платы с одним или несколькими внутренними слоями, не проходящее насквозь платы.
🔸 Buried via
Скрытое переходное отверстие — соединяет внутренние слои, не выходящее на внешние слои платы.
🔸 Microvia
Микропереход — это глухое переходное отверстие между слоями ПП, уходящее на глубину не более 0,25 мм (X < 0,25 мм) и имеющее максимальный aspect ratio 1:1 (X:Y). Микропереход имеет capture land и target land — это верхняя и нижняя контактные площадки.
🔸 Staggered microvias
Структура микропереходов, соединенных в вертикальном направлении со смещением. Возможно формирование как глухих, так и скрытых соединений, не выходящих на внешние слои платы.
🔸 Stacked microvias
Структура микропереходов, соединенных в вертикальном направлении без смещения таким образом, что отверстия расположены друг над другом. Возможно формирование как глухих, так и скрытых соединений, не выходящих на внешние слои платы.
🔸 Skip microvia
Микропереход, проходящий через промежуточный слой, без подключения к нему и без контактной площадки. Возможно формирование как глухих, так и скрытых соединений, не выходящих на внешние слои платы.
Формально skip microvia тоже может быть частью глухой или скрытой структуры, но его изготовление технологически сложнее, требует более точного контроля процессов и доступно ограниченному числу производств. По этой причине использование skip microvia в большинстве проектов не рекомендуется, если можно реализовать схему на staggered или stacked вариантах.
💡 Почему чаще выбирают Staggered?
При варианте Staggered происходит рассеивание вертикального механического напряжения за счет смещения в соединении, поэтому использование данного типа микропереходов предпочтительнее, чем использование соединения Stacked. При эксплуатации платы в условиях температурных колебаний или при больших температурных нагрузках возникает риск появления микротрещин при использовании соединения Stacked.
❗️ Ограничения по Skip microvia
Skip‑микропереходы усложняют как проектирование, так и производство: есть ограничения по толщине диэлектриков, качеству межслойной адгезии и допустимым допускам сверления. Не все заводы берутся за такие решения, а часть из тех, кто берётся, вводит дополнительные ограничения и удлиняет сроки. Если нет жёсткой необходимости именно в skip‑структуре, лучше её избегать на стадии дизайна.
💡 На прикреплённой схеме можно увидеть, как выглядят все виды отверстий в разрезе стека: какие слои они соединяют, где расположены площадки и как именно формируется путь сигнала внутри HDI‑платы.
📙 Напомним, что рекомендации по проектированию с технологическими возможностями и практическими советами по HDI есть в нашем руководстве по проектированию HDI-плат.
