варианта. Базовая версия без дополнительного кэша занимает не менее 110 мм², тогда как модификация с bLLC — около 150 мм². Речь идёт о так называемом bLLC (Big Last Level Cache) — альтернативе подходу AMD с 3D V-Cache. В отличие от многоуровневой «надстройки» у Ryzen X3D, Intel, по слухам, интегрирует увеличенный LLC прямо в вычислительный тайл. Это упрощает теплопередачу и компоновку, но увеличивает площадь кристалла.
По данным инсайдера HXL, вычислительный тайл Core Ultra 400 (Nova Lake-S) 8P+16E с интегрированным bLLC будет на 36% больше стандартного варианта. Базовая версия без дополнительного кэша занимает не менее 110 мм², тогда как модификация с bLLC — около 150 мм².
Речь идёт о так называемом bLLC (Big Last Level Cache) — альтернативе подходу AMD с 3D V-Cache. В отличие от многоуровневой «надстройки» у Ryzen X3D, Intel, по слухам, интегрирует увеличенный LLC прямо в вычислительный тайл. Это упрощает теплопередачу и компоновку, но увеличивает площадь кристалла.
