Китайский производитель автомобильных чипов SINNOV привлек почти 14 млн долларов для ускорения разработки отечественных коммуникационных чипов TSN для интеллектуальных автомобилей нового поколения. — pandaily.com
Пекинская компания SINNOV Semiconductor Technology Co., Ltd. (далее SINNOV) недавно завершила раунд финансирования на начальной стадии на сумму почти 100 миллионов юаней (около 14 миллионов долларов США). Раунд возглавила компания Qihang Capital при участии Landstone Capital, Hygoal Capital, Lingyi Capital, CAS Glory Capital, Yuanqi Capital, Guokai Sci-Tech Innovation, Gaochuang Zhixing и Sanxian Technology.
Основанная в 2024 году, основная команда SINNOV состоит преимущественно из ветеранов Huawei, ZTE, HiSilicon и индустрии автомобильной электроники, образуя глубоко интегрированную техническую группу, сочетающую экспертизу в области полупроводников, коммуникаций и автомобильных систем.
Коммуникационные чипы Time-Sensitive Networking (TSN) являются фундаментальными компонентами систем связи интеллектуальных автомобилей. Внедряя механизмы TSN, эти чипы позволяют традиционному Ethernet достигать низкой задержки, низкого дрожания и детерминированной передачи, одновременно поддерживая высокоточную синхронизацию часов и гранулярное планирование потоков данных с различными приоритетами. Это делает чипы TSN критически важными для централизованных автомобильных электронных и электрических (E/E) архитектур следующего поколения, требующих детерминированных и высоконадежных коммуникаций.
По мере ускорения Индустрии 4.0 технология TSN стремительно проникает в промышленную автоматизацию. В автомобильном секторе, благодаря достижениям в области интеллектуализации автомобилей и централизованных архитектур, коммуникационные чипы TSN становятся одним из самых быстрорастущих и крупных рынков применения.
Китайский рынок чипов TSN достиг десятков миллиардов юаней, однако уровень локализации остается относительно низким, с долгосрочным доминированием зарубежных поставщиков. Это создает явное окно возможностей для отечественного замещения для китайских производителей чипов с прочным техническим фундаментом и возможностями массового производства.
Разработка технологий SINNOV началась в рамках Национальной ключевой научно-исследовательской программы Министерства науки и технологий Китая. В июне 2025 года компания успешно прошла проверки по интеграции поставщиков OEM для отечественных автомобильных Ethernet-чипов. Система оценки охватывала строгие стандарты, включая управление качеством ISO 9001, автомобильную надежность AEC-Q100, функциональную безопасность ISO 26262 и аудиты процессов VDA 6.3. Прохождение системных аудитов уровня OEM означает, что SINNOV теперь имеет право участвовать в проектах основных автомобильных платформ, что является значительным шагом вперед в усилиях Китая по созданию самодостаточных автомобильных коммуникационных чипов.
Основатель Сюй Цзюньтин заявил в интервью, что по сравнению с международными конкурентами продукты SINNOV имеют преимущества в энергоэффективности, производительности и стоимости. Как отечественный поставщик, компания также может тесно адаптировать решения к реальным потребностям китайских автопроизводителей, работая совместно с OEM для совместного определения спецификаций чипов, поддержки протоколов и стратегий совместного проектирования аппаратного и программного обеспечения. Это позволяет SINNOV предоставлять комплексные системные решения, охватывающие стеки протоколов, инструментальные цепочки программного обеспечения и приложения верхнего уровня.
В отношении технологической дорожной карты SINNOV развивает как решения на основе медных кабелей, так и оптоволоконные решения. Медный подход нацелен на существующие бортовые Ethernet-системы для продвижения отечественного замещения, в то время как оптическая связь рассматривается как более перспективное направление, особенно для сценариев, требующих пропускной способности 10 Гбит/с и выше, где она предлагает явные преимущества. Компания стремится не только заменить импорт, но и способствовать формированию архитектуры автомобильных коммуникаций следующего поколения.
Говоря о массовом производстве, Сюй отметил, что масштабирование — это не просто вопрос возможности проектирования чипа, а сквозное инженерное исполнение и управление цепочкой поставок. SINNOV в настоящее время создает системы для планирования мощностей и оптимизации выхода для поддержки будущего крупномасштабного производства.
С точки зрения применения, TSN является фундаментальной технологией с межотраслевой релевантностью и долгосрочным потенциалом роста. В ближайшей перспективе автомобильный сектор остается крупнейшей, наиболее стандартизированной и коммерчески определенной областью применения. Опираясь на эту основу, SINNOV планирует постепенно расширять свою технологическую платформу на встроенный интеллект, промышленную автоматизацию, железнодорожный транспорт и коммерческую авиацию.
Между тем, интеллектуализация автомобилей следующего поколения предъявляет повышенные требования к бортовым сетям, поскольку требования к пропускной способности развиваются от сотен мегабит и гигабит к более высоким спецификациям. Это создает новые архитектурные проблемы в области функциональной интеграции, разнообразия протоколов и совместимости высокоскоростных интерфейсов. Серия SV31 от SINNOV, находящаяся в разработке, специально разработана для интеллектуальных автомобилей следующего поколения. После этого раунда финансирования компания будет уделять первоочередное внимание исследованиям и разработкам, а также выпуску автомобильных Ethernet-коммутаторов серии SV31 и автомобильных оптоволоконных коммуникационных чипов следующего поколения, с запланированным запуском продуктов во второй половине 2026 года.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily