Intel в партнёрстве с SoftBank разрабатывает новую память Z-Angle Memory (ZAM), нацеленную на рынок ИИ и дефицит DRAM. Технология использует диагональные Z-межсоединения, гибридное «медь-медь» соединение и EMIB, что должно повысить плотность и энергоэффективность. Ожидаемые преимущества ZAM: снижение энергопотребления на 40–50%, упрощение производства и рост объёма памяти на кристалле до 512 ГБ. SoftBank планирует применять ZAM в собственных ASIC, а успех инициативы во многом будет зависеть от интереса крупных партнёров, включая NVIDIA. #Intel #SoftBank #ZAM #DRAM #ИИ #Полупроводники
Intel возвращается на рынок памяти с SoftBank и технологией ZAM
Intel в партнёрстве с SoftBank разрабатывает новую память Z-Angle Memory (ZAM), нацеленную на рынок ИИ и дефицит DRAM. Технология использует диагональные Z-межсоединения, гибридное «медь-медь» соединение и EMIB, что должно повысить плотность и энергоэффективность.
Ожидаемые преимущества ZAM: снижение энергопотребления на 40–50%, упрощение производства и рост объёма памяти на кристалле до 512 ГБ. SoftBank планирует применять ZAM в собственных ASIC, а успех инициативы во многом будет зависеть от интереса крупных партнёров, включая NVIDIA.
#Intel #SoftBank #ZAM #DRAM #ИИ #Полупроводники
