). Проект нацелен на ИИ-серверы как альтернативу HBM. Intel говорит, что новая технология позволит увеличить ёмкость в 2–3 раза, сократить энергопотребление вдвое и снизить себестоимость примерно на 60%, но подчёркивает, что это пока лишь целевые показатели. В основе — вертикальная компоновка слоёв DRAM, гибридное медь-медь соединение и упаковка EMIB. Прототипы ожидаются в 2027 году, массовое производство — не ранее 2029-го.
Intel объявила о партнёрстве с SAIMEMORY (структура SoftBank) для разработки нового типа серверной DRAM — Z-Angle Memory (ZAM). Проект нацелен на ИИ-серверы как альтернативу HBM. Intel говорит, что новая технология позволит увеличить ёмкость в 2–3 раза, сократить энергопотребление вдвое и снизить себестоимость примерно на 60%, но подчёркивает, что это пока лишь целевые показатели. В основе — вертикальная компоновка слоёв DRAM, гибридное медь-медь соединение и упаковка EMIB. Прототипы ожидаются в 2027 году, массовое производство — не ранее 2029-го.
