Несбалансированное распределение меди по слоям может привести к изгибу или кручению платы при термической обработке и пайке. Такие деформации нарушают плоскостность поверхности, вызывают проблемы при установке компонентов и, в худших случаях, — риск трещин в пайке. Контроль баланса меди всегда оценивается инженерами предпроизводственной подготовки перед запуском плат в изготовление.
🔸 Что включает в себя баланс меди?
➡️ Распределение меди внутри каждого слоя платы (не допускайте больших пустых участков внутри одного слоя).
➡️ Баланс меди между всеми слоями относительно центральной оси платы.
➡️ Равномерное расположение металлизированных отверстий.
🔸 Практические рекомендации:
➡️ Разница содержания меди между слоями — не более 30%.
➡️ Добавляйте сетчатые полигоны на свободные участки меди.
➡️ Размещайте полигоны (земля, питание) симметрично относительно центра платы.
➡️ Базовую медь, а также зоны с глухими и скрытыми отверстиями старайтесь располагать зеркально.
