Традиционные методы защиты печатных плат — лакировка, заливка компаундами и нанесение герметиков — десятилетиями используются в производстве электроники. Эти технологии имеют существенные ограничения, которые часто не соответствуют условиям современных требований к надежности, производительности и экономической эффективности производства.
Технология литья под низким давлением LPM — современный метод защиты электронных компонентов от всех внешних воздействий. Она создана для серийного производства электронных изделий, где критически важны надежная защита электронных компонентов, повторяемость и стабильное качество от партии к партии.
О преимуществах LPM овермолдинга вы можете прочитать в статье "LPM овермолдинг — технология литья под низким давлением для надёжной защиты электроники" или на нашем сайте LPMS Россия.
Сравним LPM с традиционными технологиями защиты печатных плат и электронных компонентов >>>
Лакировка: минимальная защита
Лаковое покрытие обеспечивает лишь базовый уровень защиты от
влаги и загрязнений, но совершенно не справляется с механическими воздействиями.
Недостатки лакировки:
- Отсутствие защиты от ударов, вибраций и падений.
- Необходимость в дополнительных производственных площадях для сушки.
- Длительное время отверждения материала увеличивает производственный цикл.
- Дополнительные площади для складирования в процессе сушки.
- Невозможность формования и корпусирования лаком.
Заливка компаундами: проблема веса и сложности технологии
Заливка эпоксидными или полиуретановыми компаундами создает надежную защиту, но приводит к критическому увеличению массы изделия. Большое количество технологических этапов снижает производительность.
Недостатки заливки компаундами:
- Существенное увеличение веса конечного продукта на 30-50%.
- Удорожание логистики из-за повышенной массы партий.
- Длительное время отверждения материала (до 24 часов). Много технологических этапов.
- Дополнительные площади для складирования в процессе сушки.
- Невозможность формования и корпусирования компаундами.
Герметики: недостаточная защита
Нанесение силиконовых или полиуретановых герметиков не обеспечивает комплексной защиты в агрессивных условиях эксплуатации.
Недостатки заливки герметиками:
- Недостаточная стойкость в экстремальных температурах.
- Слабая защита от химических воздействий и агрессивных сред.
- Необходимость в дополнительных крепежных компонентах.
- Высокая вероятность разгерметизации при механических нагрузках.
- Невозможность формования и корпусирования компаундами.
Литье под низким давлением и заливка компаундом. Сравнение количества технологических этапов
Производственный процесс LPM осуществляется в три коротких этапа: установка в пресс-форму, заливка клеем-полимером, контроль результата.
Производственный процесс при заливке компаундом осуществляется в восемь этапов: корпусирование, сборка в корпус, термостатирование, подготовка компаунда, заливка компаундом, удаление воздуха, выдержка/сушка, контроль результата.
Процесс формовки под низким давлением можно выполнить за три простых шага (в отличие от заливки компаундом, которая включает восемь шагов). С LPM значительно увеличивается производительность благодаря сокращению количества и продолжительности технологических этапов.
Технология LPM — оптимальное решение
Литьё под низким давлением LPM представляет собой современную альтернативу, устраняющую все перечисленные недостатки традиционных методов.
Технология LPM обеспечивает:
- Превосходную защиту от всех внешних воздействий и герметизацию до IP69K.
- Сокращение технологических операций до 3х этапов.
- Минимальный вес материала покрытия.
- Быструю полимеризацию без дополнительной сушки.
- Высокую производительность процесса.
- Формование, корпусирование и гибкость проектирования.
- Экономию площадей для сушки и времени производственного цикла.
Если Вы хотите узнать больше о технологии LPM или задать вопросы, позвоните +7 (812) 425-69-88 или напишите sales@lpms.ru нам. Мы с радостью Вас проконсультируем.
С уважением, LPMS Россия - контрактное производство и поставщик оборудования для литья под низким давлением в Санкт-Петербурге и Москве.
Читать другие статьи про технологию литья под низким давлением LPM:
Сравнение литья под низким давлением LPM с литьем под высоким давлением ТПА.
Варианты входа в технологию LPM.
Пресс-формы для литья под низким давлением.
Материалы для литья под низким давлением (LPM овермолдинга).
LPM — технология литья под низким давлением для надёжной защиты электроники.