Технология литья под низким давлением LPM создана для серийного производства электронных изделий, где критически важны надежная защита электронных компонентов, повторяемость и стабильное качество от партии к партии.
LPM (Low Pressure Molding) — это инкапсуляция электронных компонентов термопластичными материалами при низком давлении (5–7 атм) и контролируемой температуре. Технология разработана для формования и защиты электроники от всех внешних воздействий:
- без повреждения печатных плат;
- без риска для SMD-компонентов;
- без деформации разъёмов и кабелей.
Где LPM демонстрирует максимальную эффективность
Герметизация и защита электроники
Достижение степеней защиты IP67–IP69K для работы в суровых условиях эксплуатации. Процесс формовки под низким давлением позволяет безопасно герметизировать детали за считанные секунды. LPM обеспечивает превосходную гидроизоляцию, защиту от экстремальных температур, пыли, агрессивных химических веществ, механическую защиту от ударов, стрессов и вибрации.
Безопасная инкапсуляция компонентов
Низкие давление и температура процесса исключают повреждение чувствительных печатных плат, датчиков, разъёмов и микроэлектроники.
Низкое давление впрыска позволяет легко формовать материал вокруг хрупких компонентов. Быстрое охлаждение минимизирует воздействие тепла на чувствительную электронику.
Автоматизация и стабильность качества
Автоматизированный процесс литья под низким давлением сокращает влияние человеческого фактора. Применение LPM в производстве гарантирует повторяемость и однородность продукции, снижает риск брака.
Производственные преимущества LPM
Сокращение времени производственного цикла
В технологии LPM значительно меньше этапов, чем в традиционных технологиях защиты печатных плат (лакировка, заливка компаундами, нанесение герметиков). Исключаются сложные, трудоемкие и продолжительные операции, сокращается продолжительность производственного цикла.
Литье под низким давлением происходит всего в три коротких этапа: установка в пресс-форму, заливка клеем-полимером, контроль результата.
Подробнее разные технологии герметизации мы сравниваем в статьях:
"Сравнение LPM с традиционными технологиями защиты печатных плат: лакировкой, заливкой компаундами, нанесением герметиков".
"Сравнение литья под низким давлением LPM с литьем под высоким давлением ТПА".
Экономия площадей
Быстрая полимеризация изделий в технологии LPM не требует дополнительной сушки. Это позволяет экономить площади, необходимые для сушки в традиционных технологиях: лакировке, заливке компаундами, герметиками. Оборудование LPMS занимает совсем небольшую площадь.
Экономия материалов
LPM позволяет производить тонкостенную инкапсуляцию. Материалы могут обволакивать компоненты и электронные устройства, что позволяет снизить расход материала, вес конечного продукта и обеспечить более точную герметизацию.
Экологичность
Нетоксичное производство. LPM устраняет летучие органические соединения и вредные растворители, обеспечивая более безопасные условия труда. Материалы соответствуют стандартам RoHS, REACH и ISO, а также обладают огнестойкими свойствами (UL94 V0 или V2) и сертифицированной биосовместимостью для повышения безопасности.
Преимущества LPM при проектировании
Улучшенный внешний вид продукта
Литье под низким давлением улучшает эстетический вид готовых изделий.
Легкий и прочный корпус
Уход от дополнительного корпусирования. Материал LPM становится корпусом, что исключает необходимость в дополнительных деталях.
Гибкое проектирование
Высокая точность проектирования, сложные формы поверхностей. Литье под низким давлением открывает возможности для проектирования, выходящие далеко за рамки традиционных материалов для защиты печатных плат.
Уменьшенный вес изделия
Минимальный вес изделий за счет тонкостенного покрытия материалом электронных компонентов и печатных плат.
Оптимизация конструкции и размера
Уменьшение количества деталей в изделии за счет ухода от корпусирования, сокращение размера изделий.
Примеры LPM овермолдинга
В галерее приведены разные примеры изделий, изготовленных с применением литья под низким давлением.
Если Вы хотите узнать больше о технологии LPM или задать вопросы, позвоните +7 (812) 425-69-88 или напишите sales@lpms.ru нам. Мы с радостью Вас проконсультируем.
С уважением, LPMS Россия - контрактное производство и поставщик оборудования для литья под низким давлением в Санкт-Петербурге и Москве.
Читать другие статьи про технологию литья под низким давлением LPM:
Сравнение LPM с традиционными технологиями защиты печатных плат: лакировкой, заливкой компаундами, нанесением герметиков.
Сравнение литья под низким давлением LPM с литьем под высоким давлением ТПА.
Варианты входа в технологию LPM.
Материалы для литья под низким давлением (LPM овермолдинга).
Пресс-формы для литья под низким давлением.