Литье под низким давлением LPM — это технология бережной надежной защиты электроники от всех внешних воздействий. LPM занимает промежуточное положение между литьем под высоким давлением (ТПА) и герметизацией традиционными методами (лакировка, заливка компаундами, герметиками). Благодаря короткому циклу и низкому давлению это идеальное решение для защиты печатных плат.
О преимуществах LPM овермолдинга вы можете прочитать в статье "LPM овермолдинг — технология литья под низким давлением для надёжной защиты электроники" или на нашем сайте LPMS Россия.
Сравним две технологии LPM и ТПА >>>
Литьё под высоким давлением ТПА - технология формования корпуса
Используется для производства пластиковых деталей и корпусов, но не для прямого литья по электронике. Воздействие на электронику высокое, всегда есть риск повреждения компонентов.
ТПА литьё по печатным платам (PCB) невозможно. Требуется корпус или
предварительная защита.
Область применения ТПА:
- Внешняя оболочка электроники.
- Пластиковые промышленные детали.
- Зубные щётки и крышки бутылок.
Характеристики процесса литья ТПА:
- Температура процесса высокая 185 – 300+ ℃.
- Давление впрыска 500 – 2000 Атм.
- Герметичность зависит от корпуса.
- Более толстые стенки.
- Вес изделия выше.
- Сила сжатия 1 – 10 тонн.
Литье под низким давлением LPM - технология защиты электроники
Используется для защиты, инкапсуляции, герметизации электроники без риска её повреждения. Воздействие на электронику минимальное,
безопасно для компонентов.
Возможно литьё по PCB, специальная зашита не требуется.
Область применения:
- Инкапсуляция печатных плат.
- Датчики, кнопки.
- Аккумуляторы, разъемы.
Характеристики процесса литья LPM:
- Температура процесса низкая 130 – 240 ℃.
- Давление впрыска 5 –7 Атм.
- Герметичность IP67 – IP69K.
- Тонкостенная инкапсуляция.
- Вес изделия минимальный.
- Сила сжатия 28 – 1000 тонн.
Температура и время впрыска технологии LPM
Типичный температурный профиль во время впрыска показывает, что формовочный материал низкого давления быстро затвердевает. Материал быстро остывает в пресс-форме, не достигая температуры оплавления припоя.
Настройка формовки:
Температура впрыска: 218 °C.
Заданная температура пресс-формы: 21 °C.
Цилиндрическая печатная плата в форме: 1,27 см x 6,35 см.
Таблица сравнения характеристик PLM и ТПА
Преимущества технологии литья под низким LPM давлением для защиты электронных компонентов
- Не повреждаются печатные платы, SMD-компоненты и пайка за счет низкого давление впрыска, низкой температуры и быстрого охлаждения.
- Нет микротрещин и смещения элементов.
- Меньше вес изделия за счет тонкостенной инкапсуляции.
- Превосходная герметизация компонентов.
- Не требуется дополнительного корпусирования.
- Безопасно для разъёмов, датчиков, проводников.
Подробнее о преимуществах литья под низким давлением в статье:
"LPM — технология литья под низким давлением для надёжной защиты электроники"
Если Вы хотите узнать больше о технологии LPM или задать вопросы, позвоните +7 (812) 425-69-88 или напишите sales@lpms.ru нам. Мы с радостью Вас проконсультируем.
С уважением, LPMS Россия - контрактное производство и поставщик оборудования для литья под низким давлением в Санкт-Петербурге и Москве.
Читать другие статьи про технологию литья под низким давлением LPM:
Сравнение LPM с традиционными технологиями защиты печатных плат: лакировкой, заливкой компаундами, нанесением герметиков.
Варианты входа в технологию LPM.
Пресс-формы для литья под низким давлением.
Материалы для литья под низким давлением (LPM овермолдинга).
LPM — технология литья под низким давлением для надёжной защиты электроники.