По данным инсайдеров, Apple также перейдет на новую технологию упаковки SoIC (Small Outline Integrated Circuit), которая позволит снизить производственные затраты. Технология SoIC также должна решить проблему перегрева, так как базовый чип M5 в тестах разогревался до 99°C, а новая компоновка улучшит отвод тепла. Кроме того, она даст Apple гибкость в настройке блоков ЦП и ГП под конкретные задачи.
Выход чипов Apple M5 Pro и M5 Max может состояться уже в марте 2026 года. По данным инсайдеров, Apple также перейдет на новую технологию упаковки SoIC (Small Outline Integrated Circuit), которая позволит снизить производственные затраты. Технология SoIC также должна решить проблему перегрева, так как базовый чип M5 в тестах разогревался до 99°C, а новая компоновка улучшит отвод тепла. Кроме того, она даст Apple гибкость в настройке блоков ЦП и ГП под конкретные задачи.
