Активно участвуя в развитии профессионального сообщества и обмене опытом по современным технологиям производства печатных плат, наша компания 18 декабря приняла участие во II Ежегодной научно-практической конференции «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ».
🎤 С докладом на тему «Технология производства многослойных органических подложек» выступила наш руководитель отдела подготовки производства Иванова Ирина. В ходе доклада были рассмотрены современные технологические подходы формирования топологии: Subtractive (Tenting), Modified Semi-Additive Process (mSAP) и Semi-Additive Process (SAP). Особое внимание уделили их отличиям и возможностям изготовления подложек высокой плотности.
🔑 Отдельный акцент сделали на развитии SAP‑технологии, обеспечивающей достижение минимальных значений размеров проводников и зазоров — вплоть до 8/8 мкм, что открывает новые возможности в проектировании изделий.
📊 Помимо классической структуры с жестким ядром, включающей процессы Core, Build-up и Surface treatment & BE, продемонстрирована технология производства coreless‑подложек. В таких конструкциях отсутствует ядро и применяются тонкие диэлектрики RCC (Resin Clad Copper) и решения на основе Embedded Trace Substrate (ETS), при которых медь впрессована в диэлектрический слой. Подложки данного типа могут иметь толщину порядка 0,10 мм и менее.
📈 Развитие и внедрение подобных технологий являются одним из направлений нашей работы и вносят вклад в повышение технологической независимости и конкурентоспособности российской микроэлектроники. А участие в подобных мероприятиях позволяет нам обмениваться практическим опытом, укреплять профессиональные связи и совместно с коллегами формировать вектор развития электроники в России.
