По оценке компании, EMIB снижает стоимость упаковки, упрощает проектирование и повышает гибкость при компоновке чиплетов. В 2,5D-подходе используются большие кремниевые интерпозеры с TSV-соединениями, что увеличивает расход кремния, усложняет масштабирование корпусов и снижает выход годных изделий. EMIB вместо этого применяет локальные кремниевые мосты, встроенные прямо в подложку и размещаемые только в точках соединения кристаллов. По мнению Intel, такой подход позволяет масштабировать процессоры по площади и по вертикали, упрощает сборку и уменьшает себестоимость. Технология уже используется в продуктах Intel с 2017 года и останется ключевой частью будущих серверных и ИИ-решений вместе с Foveros и техпроцессом 14A.
Intel заявила, что её технология межсоединений EMIB эффективнее классического 2,5D-корпусирования с кремниевым интерпозером
2 дня назад2 дня назад
14
~1 мин