Забивка/заполнение (тентинг) переходных отверстий — это заполнение их паяльной маской или эпоксидной смолой, чтобы повысить надежность платы или выполнить требования конструкции, например, при via-in-pad под BGA.
Для качественного заполнения необходимо соблюдать следующие рекомендации:
🔸 Забивка маской (тип VI)
Подходит, когда нужны закрытые переходные, но без последующей металлизации или строгих требований по планарности.
Рекомендуемые диаметры переходных отверстий:
- Минимальный диаметр: 0,20 мм
- Максимальный стандартный диаметр: 0,50 мм
- Максимальный предельный диаметр: 0,55 мм
При больших диаметрах маска уже плохо держится в отверстии и возрастает риск дефектов.
🔸 Забивка эпоксидной смолой (типы VI и VII)
Используется, когда важна высокая надежность, планарность (например, под BGA) и стабильность при термоциклировании.
Рекомендуемые диаметры:
- Минимальный диаметр: 0,20 мм
- Максимальный стандартный диаметр: 0,60 мм
- Максимальный предельный диаметр: 0,80 мм
Такие размеры обеспечивают качественное заполнение объема отверстия без пустот и трещин при отверждении.
🔸 Если отверстия не заполняются
Когда переходные просто закрываются маской без заполнения рекомендуемый диаметр — не более 0,30 мм.
❗ При диаметрах свыше 0,30 мм высока вероятность провисания и разрыва маски, что:
- увеличивает риск коррозии,
- может привести к появлению шариков припоя в отверстиях,
- ухудшает защиту металлизированных стенок отверстий.
Также при выборе диаметра помните про соотношение минимального диаметра отверстия к толщине платы.
