Группа «РОСНАНО» в январе запускает новый сборочно-испытательный комплекс для серийного производства микросхем по отечественным технологиям. Проект нацелен на локализацию ключевых этапов микроэлектроники, снижение технологических рисков и развитие полного производственного цикла — от корпусирования до тестирования высокопроизводительных чипов и модулей.
Группа «РОСНАНО» готовится к запуску нового сборочно-испытательного комплекса, ориентированного на серийное производство микросхем по отечественной технологической базе. Ввод площадки в эксплуатацию запланирован на январь текущего года. Проект нацелен на закрытие одного из наиболее уязвимых этапов микроэлектронной цепочки — корпусирование и финальную сборку, без которых невозможно промышленное применение современных чипов.
Ключевым элементом нового комплекса станет внедрение технологии сборки микросхем в полимерные корпуса. Речь идет о решениях, необходимых для выпуска высокопроизводительных процессоров и специализированных вычислительных модулей, которые находят применение в ЦОДах, телекоммуникационной инфраструктуре и авиационной технике. Освоение таких технологий позволяет перейти от экспериментальных партий к устойчивому серийному выпуску изделий с заданными характеристиками надежности и производительности.
Микроэлектроника по-русски: кто выживет в игре на выбывание
По словам руководителя ЗНТЦ Анатолия Ковалева, акцент на развитие сборочного направления напрямую связан с требованиями по локализации, закрепленными в постановлении № 719. Реализация этих требований снижает зависимость от внешних подрядчиков, уменьшает технологические риски и повышает долю операций, выполняемых внутри страны.
Новая площадка рассчитана на полный цикл работ — от сборки до контроля и испытаний — как для специальной, так и для потребительской электронной компонентной базы. В технологический контур включены современные методы корпусирования, позволяющие работать с многовыводными полимерными корпусами типов PBGA, FC-BGA и HFCBGA, которые используются при создании сложных и энергоемких микросхем. Существенное внимание уделено межоперационному контролю и тестированию, что сокращает время доводки изделий и ускоряет вывод на рынок продукции, имеющей стратегическое значение. Отдельно предусмотрена возможность сборки оптоэлектронных компонентов, включая трансиверы, что расширяет спектр потенциальных заказчиков.
Дальнейшее развитие проекта предполагает масштабирование услуг серийной контактной сборки. В этом году планируется запуск специализированного участка площадью около 1200 квадратных метров, рассчитанного на выпуск до 200 тысяч микросхем в месяц.