В статье рассказывается о применении импульсного тока высокой плотности для залечивания микротрещин в металлах
Научный коллектив УГНТУ разрабатывает в Центре реверсивного инжиниринга Межвузовского студенческого кампуса Уфы перспективный метод устранения дефектов и повышения коррозионной стойкости металлов – применение импульсного тока высокой плотности (ИТВП). Технология позволяет залечивать микротрещины или предотвращать их рост и при этом обладает рядом преимуществ по сравнению с традиционными подходами.
Одно из ключевых достоинств ИТВП - локальность воздействия. Технология действует точечно, на участки с дефектами, что снижает энергозатраты в отличие от распространенных методов, где металл нагревается полностью. В частности, электрическое воздействие позволяет менять микроструктуру материалов, а значит, и свойства, объясняет руководитель проекта, профессор кафедры «Оборудование и технологии сварки и контроля» УГНТУ Сергей Дмитриев. «Определить оптимальные параметры электроимпульсного воздействия, которое залечит трещины и при этом сохранит микроструктуру металла или сплава, очень сложно. Именно эту задачу мы и решаем», - добавил Сергей Дмитриев.
Если ранее исследователям удавалось заваривать микротрещины лишь частично, то ученые УГНТУ под руководством Дмитриева научились заваривать их полностью. Также исследование внесло вклад в развитие фундаментальных знаний о физике электроимпульсного воздействия на металлы и сплавы.
Теперь ключевая задача – внедрение технологии в практику. Для этого ученые приступили к созданию устройства для бесконтактного генерирования вихревых токов в металлах, которое должно стать ключом к применению технологии в различных отраслях промышленности. «Наша главная цель — сделать технологию «рабочей лошадкой». В частности, использовать её для борьбы с коррозией», — говорит профессор Дмитриев. Он отметил, что победить коррозию было бы замечательно.
Проект реализуется в рамках программы Минобрнауки России «Приоритет-2030» (национальный проект «Молодежь и дети»).
Источник: Межвузовский уфимский кампус.