18 декабря в МИЭТе прошла II Ежегодная научно-практическая конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ». Мероприятие объединило более 130 представителей из 70 организаций (предприятий, НИИ, дизайн-центров, вузов) из разных регионов России.
Организаторами конференции выступили Передовая инженерная школа МИЭТ, Институт НМСТ и Научно-исследовательская лаборатория «Передовые технологии корпусирования и производства 3D микросистем» (НИЛ ТКПМ) совместно с партнёрами АО «ЗНТЦ», ООО «Совтест АТЕ» и ООО «Остек-ЭК». В насыщенную программу вошли научные и инженерно-прикладные доклады, стендовые сессии, дискуссионные площадки и экскурсии на современное производство.
В рамках конференции было представлено 18 докладов, посвященных актуальным задачам производства и корпусирования современных изделий электронной компонентной базы. Докладчики поделились результатами исследований и решениями практических задач, востребованными разработками и опытом внедрения новых технологических подходов.
От НИЛ ТКПМ на конференции были представлены доклады по технологиям корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса, моделированию процессов корпусирования и литью пластика, формированию интерметаллидных фаз в узлах соединения «контактная площадка – UBM – припойный шариковый вывод». Особое внимание было уделено разработке и исследованию технологий формирования
межуровневой коммутации трехмерных микросборок с низким уровнем термомеханических деформаций, а также вопросам контроля перекрестных помех в подложках корпусов микросхем и систем в корпусе, что имеет важное значение для повышения надежности и функциональной плотности современной электронной компонентной базы.
Доклады партнеров конференции были посвящены прикладным задачам ключевых этапов разработки, корпусированию и тестированию ЭКБ. Сотрудники компаний представили свои разработки по оборудованию автоматического монтажа кристаллов и оптических компонентов, зондового контроля кристаллов на пластине, вакуумной пайки, производства материалов и подложек для корпусирования, оснастки для измерений, цифрового проектирования и моделирования технологических процессов, термомеханических напряжений, целостности сигналов и питания изделий
ЭКБ.
Особое внимание в выступлениях партнёров было уделено практическим аспектам внедрения отечественных технологических решений и оборудования в серийное производство, повышению надежности и повторяемости процессов, сокращению сроков вывода изделий на рынок и переходу к более сложным архитектурам и 3D-сборкам.
Во время работы конференции участники могли ознакомиться со стендами НИЛ ТКПМ МИЭТ, АО «ЗНТЦ», ООО «Совтест АТЕ», ООО «Остек-ЭК», ФИЦ ПХФ и МХ РАН, ЭРЕМЕКС, Т1 Интеграция, ООО «Альфатех» и ПАО «ИНЭУМ им. И.С. Брука», представивших свои разработки, оборудование, материалы и программные решения для моделирования, проектирования, сборки и тестирования микросистем и микросборок. На дискуссионных площадках проходили переговоры и обсуждения перспектив кооперации, совместных проектов и внедрения передовых технологий в производство.
Для участников были организованы экскурсии на новое сборочное производство на площадке АО «ЗНТЦ», где гости смогли ознакомиться с современным технологическим оборудованием и ключевыми этапами сборки изделий ЭКБ.
Благодарим студенческий фотоклуб inFocus и Ивана Саяпина за фото мероприятия!
