Найти в Дзене

Защита переходного отверстия печатной платы по стандарту IPC 4761.

Стандарт IPC 4761 представляет собой подробное руководство по защите переходных отверстий. Стандарт IPC 4761 определяет семь различных типов защиты переходных отверстий, где каждый имеет своё применение и преимущества. Говоря о защите переходных отверстий, мы говорим о таких методах защиты как заполнение, тентирование и нанесение паяльной маски. Такие методы позволяют защитить переходные отверстия от загрязнений, предотвращают растекание припоя и повышают структурную целостность печатной платы. В стандарте IPC 4761 указаны различные материалы для защиты переходных отверстий, в том числе непроводящие и проводящие эпоксидные смолы. Эти материалы используются для заполнения переходных отверстий, защищая их от внешних воздействий и повышая их долговечность. Type I . Tented Via ( Тентирование переходного отверстия) Тип А.
Одним из самых распространённых и простых типов защиты переходного отверстия является тип I-A. Для этого на отверстие наноситься паяльная маска, закрывающая одну сторону

Стандарт IPC 4761 представляет собой подробное руководство по защите переходных отверстий. Стандарт IPC 4761 определяет семь различных типов защиты переходных отверстий, где каждый имеет своё применение и преимущества.

Говоря о защите переходных отверстий, мы говорим о таких методах защиты как заполнение, тентирование и нанесение паяльной маски. Такие методы позволяют защитить переходные отверстия от загрязнений, предотвращают растекание припоя и повышают структурную целостность печатной платы.

В стандарте IPC 4761 указаны различные материалы для защиты переходных отверстий, в том числе непроводящие и проводящие эпоксидные смолы. Эти материалы используются для заполнения переходных отверстий, защищая их от внешних воздействий и повышая их долговечность.

Типы защиты переходных отверстий в стандарте IPC 4761

Type I . Tented Via ( Тентирование переходного отверстия)

Тип А.
Одним из самых распространённых и простых типов защиты переходного отверстия является тип I-A. Для этого на отверстие наноситься паяльная маска, закрывающая одну сторону переходного отверстия (рисунок 1). Например, если компонент QFN нужно припаять к верхней стороне печатной платы, можно закрыть нижнюю сторону паяльной маски. Таким образом, это обеспечит защиту от вытекания припоя через переходное отверстия и будет удерживать его в нужно области.

Однако мы не рекомендуем использовать Тип-А закрытия отверстия с одной стороны, как при тентировании, так и во всех нижеперечисленных способах защиты. Такие отверстия закрыты только с одной стороны, что препятствует полной очистке (продуву) переходных отверстий от технологических растворов. Это может привести к дефектам и снижению надёжности и качества печатной платы. Поэтому мы рекомендуем всегда использовать Type-B для полноценной защиты переходного отверстия.

Рисунок 1. Type I-А
Рисунок 1. Type I-А

Тип B.
Защита переходного отверстия типа I-B похож на защиту типа I-A, но теперь покрытие переходного отверстия паяльной маской происходит с обеих сторон (рисунок 2.). Такой тип защиты обеспечивает дополнительную защиту переходного отверстия.

Рисунок 2. Type I-B
Рисунок 2. Type I-B

Степень покрытия переходных отверстий зависит от размера переходного отверстия, вязкости паяльной маски и других факторов. Более крупные отверстия могут быть покрыты не полностью, тем самым не будут защищены от попадания в переходное отверстие мусора, что может привести к коррозии и проблемами с надёжностью.

Type II. Tented and Covered Via (Закрытое и затентированное переходное отверстие)

Typе A.
В типе II-A на переходное отверстие наносится сухая пленочная паяльная маска, затем поверх дополнительно наноситься жидкая паяльная маска (рисунок 3.). Такой дополнительный слой обеспечивает более надёжную защиту от возможных загрязнений и повреждений.

Рисунок 3. Type II-A
Рисунок 3. Type II-A

Тип В.
Таким же образом защищается переходное отверстие, обе стороны переходного отверстия закрываются сухой пленочной паяльной маской и затем с обеих сторон наноситься дополнительный защитный слой жидкой паяльной маски (рисунок 4).

Рисунок 4. Type II- B
Рисунок 4. Type II- B

Тип А.
В защите типа III используются заполняющие материалы. В переходном отверстии типа III-A непроводящая эпоксидная смола вдавливается на верхнюю половину переходного отверстия с помощью ракеля (Рисунок 5).

Рисунок 5. Производственный процесс
Рисунок 5. Производственный процесс

Данный способ защиты предотвращает значительную потерю припоя за счёт заполнения части переходного отверстия (Рисунок 6).

Рисунок 6. Type III-A
Рисунок 6. Type III-A

Если переходное отверстие расположено близко к площадкам пайки, то может возникнуть риск образования остатков паяльной маски на поверхности пайки и возможно изменение цвета паяных поверхностей (рисунок 7).

Рисунок 7. Возможные риски при защите переходных отверстий Type III
Рисунок 7. Возможные риски при защите переходных отверстий Type III

Тип В.
Для переходного отверстия типа III-B непроводящая эпоксидная смола заполняется и на нижнюю сторону переходного отверстия (рисунок 8). Однако при таком способе центральная часть переходного отверстия остаётся незаполненной, что может привести к образованию пузырьков воздуха.

Рисунок 8. Type III-B
Рисунок 8. Type III-B

Type IV: Plugged and Covered Via (Частичное заполнение и закрытие переходного отверстия)

Тип А.
Как в случае с переходными отверстиями типа III, в случае с переходными отверстиями типа IV-A непроводящая эпоксидная смола заполняет верхнюю часть переходного отверстия. Однако поверх этой эпоксидной смолы наноситься дополнительный слой паяльной маски, обеспечивающий дополнительную защиту от внешних факторов (Рисунок 9).

Рисунок 9. Type IV-A
Рисунок 9. Type IV-A

Тип В: Такой тип обеспечивает ещё более надёжную защиту, заполняя нижнюю часть переходного отверстия эпоксидной смолой и нанося защитный слой паяльной маски как на верхнюю, так и на нижнюю часть (Рисунок 10).

Рисунок 10. Type IV-В
Рисунок 10. Type IV-В

Type V : Filled Via (Заполнение переходного отверстия)

Такой тип защиты переходного отверстия предполагает заполнение всего канала проводящей или непроводящей эпоксидной смолой с помощью процесса прокатки трафаретной печати (Рисунок 11).

Рисунок 11. Type V
Рисунок 11. Type V

У такого процесса заполнения есть свои недостатки, к примеру, могут возникнуть пустоты внутри заполненного отверстия. Также может возникнуть ситуация, когда материал могут нанести слишком толстым слоем. Для этого потребуется очистка и планаризация для удаления излишков и получения ровной поверхности. Выравнивание поверхности необходим, если переходное отверстие находится на контактной площадке.

Рисунок 12. Вид заполненного переходного отверстия в разрезе по типу V
Рисунок 12. Вид заполненного переходного отверстия в разрезе по типу V

Type VI: Filled and Covered Via ( Заполнение и закрытие переходного отверстия)

Тип А.
Переходное отверстие типа VI-A отличается от переходного отверстия типа V тем, что поверх заполненного переходного отверстия наносится защитный слой паяльной маски (Рисунок 13).

Рисунок 13. Type VI-A
Рисунок 13. Type VI-A

Тип B.
Тип VI-B повторяет этот процесс с обеих сторон, обеспечивая полное покрытие и защиту заполненного переходного отверстия (Рисунок 14).

Рисунок 14. Type VI-B
Рисунок 14. Type VI-B

Такой тип защиты переходного отверстия может быть полезен, когда требуется высокая сила тока, например в шинах питания т.к. такие переходные отверстия имеют большую пропускную способность.

Рисунок 15. Вид заполненного переходного отверстия в разрезе по типу VI
Рисунок 15. Вид заполненного переходного отверстия в разрезе по типу VI

Type VII: Filled and Capped Via (Заполнение переходного отверстия с последующей металлизацией)

Переходное отверстие типа VII обеспечивает наиболее надежную защиту за счёт металлического покрытия поверх заполненного переходного отверстия (Рисунок 16). Такая технология, в основном, используется для решения вопроса типа “Via-in-Pad”

Рисунок 16. Type VII
Рисунок 16. Type VII
Рисунок 17. Вид заполненного переходного отверстия в разрезе по типу VII
Рисунок 17. Вид заполненного переходного отверстия в разрезе по типу VII

Такой способ защиты обеспечивает превосходную поверхность для пайки и повышает надёжность печатной платы. Подробно о методе защиты переходного отверстия и его производственный процесс Вы можете узнать здесь https://pselectro.ru/articles/filling-via-compound/

Разработчикам и инженерам печатных плат важно разбираться в различных типах защиты переходных отверстий, описанных в стандарте IPC 4761. Каждый тип обеспечивает разный уровень защиты и применимости в зависимости от конкретных потребностей и условий.

Больше о производстве печатных плат здесь:
Сайт ТГ ВК Дзен Youtube Rutube Хабр