Rapidus намерена к 2028 году запустить серийное производство стеклянных интерпозеров для полупроводников. В отличие от традиционных кремниевых решений, стеклянные интерпозеры будут изготавливаться на квадратных листах размером 600 мм. По оценке Rapidus, это позволит выпускать примерно в десять раз больше интерпозеров по сравнению с круглыми кремниевыми пластинами диаметром 300 мм и снизить стоимость сборки сложных чипов, включая 2-нм решения.
Стекло также даёт большую площадь поверхности, что упрощает размещение крупных кристаллов, улучшает подвод питания и повышает скорость передачи данных между чиплетами. Для разработки технологии Rapidus привлекла специалистов из дисплейной и оптической отраслей.
Ключевая проблема — хрупкость стекла. Материал склонен к растрескиванию и деформации, поэтому компании предстоит решить вопросы надёжности и стабильности производства.
