18 декабря в Зеленограде на площадке НИУ МИЭТ состоялась II Ежегодная конференция «Технологии микросистем, корпусирования и сборки ЭКБ: актуальные решения и перспективные разработки в области микроэлектроники».
В мероприятии приняло участие свыше 100 экспертов отрасли из более чем 50 компаний, представленных в 10 регионах страны.
Компания Остек-ЭК вошла в число организаторов конференции совместно с Национальным исследовательским университетом «Московский институт электронной техники» (НИУ МИЭТ), Зеленоградским нанотехнологическим центром (ЗНТЦ) и компанией Совтест АТЕ.
Генеральный директор Остек-ЭК Валентин Новиков обратился с приветственным словом к участникам, выразив благодарность за интерес к мероприятию и подчеркнув значимость диалога между представителями науки и бизнеса.
В рамках программы было представлено 18 докладов, посвящённых актуальным задачам производства и корпусирования современных изделий электронной компонентной базы. Специалисты Остек‑ЭК поделились собственными разработками и опытом внедрения новых технологических подходов.
Ведущий инженер Григорий Савушкин рассказал о принципах работы и продемонстрировал примеры выполнения клиновой УЗ-микросварки необычным для этого метода инструментом — капилляром, что в ряде применений может радикально повысить производительность, а значит и эффективность процесса корпусирования компонентов.
Инженер Остек-ЭК Артамонов Артем представил технологию автоматизации высокоточной сборки лазерных систем, призванную заменить ручное выравнивание. Реализация данной концепции на базе специализированных микросборочных систем с применением машинного зрения и активного позиционирования направлена на повышение производительности и повторяемости процессов. Внедрение решения позволяет минимизировать процент брака и существенно снизить стоимость конечных изделий, что повышает конкурентоспособность производителей.
Во время работы конференции участники могли ознакомиться со стендами организаций, представивших свои разработки, оборудование, материалы и программные решения для моделирования, проектирования, сборки и тестирования микросистем и микросборок. На дискуссионных площадках проходили переговоры и обсуждения перспектив кооперации, совместных проектов и внедрения передовых технологий в производство.
Для участников были также организованы экскурсии на новое сборочное производство на площадке АО «ЗНТЦ», где гости смогли ознакомиться с современным технологическим оборудованием и ключевыми этапами сборки изделий ЭКБ.
Компания Остек-ЭК благодарит всех участников и партнёров и приглашает принять участие в будущих мероприятиях!