В России к концу 2030 года должен появиться опытный образец кластерной линии фотолитографии — комплекса оборудования для изготовления интегральных схем на пластинах диаметром 200 мм. Его разработка позволит повысить скорость обработки пластин, улучшить чистоту производственного процесса и снизить уровень брака.
Финансирование и масштаб проекта
Как выяснил CNews, Минпромторг выделил 2,8 млрд рублей на создание линии. Соответствующий тендер был опубликован на портале госзакупок в конце ноября 2025 года.
Согласно техническому заданию, кластерная линия объединит в единую систему все операции по формированию фоторезистивной маски и будет работать с топологическими нормами до 180–130 нм. Производительность комплекса должна составлять не менее 60 пластин в час, а срок службы — не менее 10 лет.
Что войдёт в кластерную линию
Разрабатываемая линия должна включать:
- блоки нанесения фоторезиста и антиотражающего покрытия;
- блоки проявления фоторезиста;
- оборудование для термообработки;
- модули загрузки и выгрузки пластин;
- вспомогательные системы.
В техническом задании подчёркивается, что используемые материалы и комплектующие должны быть отечественного производства, чтобы исключить критическую зависимость от иностранных поставщиков. Также разработчик обязан определить стоимость и сроки организации серийного выпуска линии.
«Трек» как связующее звено литографического производства
По словам главы ООО «Троичные Технологии» Александра Тимошенко, речь идёт не о разработке литографа как такового, а о создании критически важного автоматизированного комплекса подготовки и финишной обработки пластин.
Такие установки — так называемые литографические треки — объединяют нанесение слоев, термообработку и проявление в герметичном контуре, обеспечивая высокую скорость обработки и минимизацию загрязнений.
Тимошенко отмечает, что основной вызов проекта — достижение высокой точности и надёжности при использовании отечественной элементной базы.
Руководитель департамента электронного машиностроения МНТЦ МИЭТ Яков Петренко добавляет, что треки работают в тесной связке с литографами и будут комплиментарны разрабатываемым в России установкам, включая литограф с нормами 130 нм.
Реализация проекта позволит сформировать отечественную связку «трек + литограф», которая является ядром микросхемного производства.
Контекст: ускорение создания российского литографического оборудования
С 2023 года Минпромторг регулярно публикует тендеры на разработку оборудования для производства микросхем. До 2032 года отечественные заводы должны получить 122 российских установки, включая:
- литографическое оборудование,
- комплексы контроля фотошаблонов,
- кластеры плазмо-химического травления,
- установки для выращивания кристаллов Ge,
- другие элементы технологической цепочки.
Цель — к 2030 году обеспечить импортозамещение около 70% оборудования и материалов для микроэлектроники.
В 2025 году Зеленоградский нанотехнологический центр выпустил первый российский литограф с разрешением 350 нм и приступил к разработке версии на 130 нм.
Однако ранее сообщалось, что освоение некоторых установок испытывает нехватку финансирования. Минпромторг заявляет, что отказываться от проектов не планирует, но часть сроков была скорректирована.
Источник: https://www.cnews.ru/news/top/2025-12-11_v_rossii_pochti_za_3_milliarda
Больше интересного – на медиапортале https://www.cta.ru/