Тайваньская компания TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.), лидер мирового рынка полупроводников, приняла решение существенно расширить свои производственные мощности для выпуска чипов по передовому 2-нанометровому техпроцессу. Количество фабрик, ориентированных на эту технологию, будет увеличено с семи до десяти.
Как сообщает издание The Chosun, о планах строительства трёх дополнительных заводов представители TSMC объявили 25 ноября на встрече с правительственными ведомствами, включая Национальный совет по науке и технологиям Тайваня (NSTC). Новые производственные линии разместятся в Южном научном парке (Southern Science Park) в городе Тайнань. Общий объём инвестиций в проект оценивается в 900 млрд тайваньских долларов (около $27,7 млрд). Площадь выделенного участка составляет 40 гектаров, а старт строительных работ намечен уже на следующий год.
TSMC ускоряет переход на передовые техпроцессы, так как уменьшение топологических размеров транзисторов позволяет снизить энергопотребление и повысить скорость обработки данных — критически важные параметры для развития искусственного интеллекта. Спрос на высокопроизводительные полупроводники для ИИ растёт взрывными темпами, заставляя глобальных игроков вступать в «гонку двух нанометров» вслед за коммерциализацией 3-нм технологии.
Председатель правления TSMC Си-Си Вэй недавно отметил: «Мы даже не мечтали о таком всплеске спроса на 2-нанометровую продукцию», подчеркнув, что компания активно готовит производственную базу для удовлетворения потребностей клиентов. Массовое производство изделий по нормам 2 нм началось во второй половине 2024 года.
Отраслевые эксперты прогнозируют, что к концу следующего года ежемесячная производительность TSMC по выпуску 2-нм пластин достигнет 80–90 тысяч штук, что вдвое превысит текущий показатель в 40 тысяч. Ожидается, что к 2027–2028 годам эта технология станет мейнстримом, достигнув масштабов нынешнего 3-нм техпроцесса. Следующим технологическим прорывом должна стать норма A16 (1,6 нм), массовый выпуск которой запланирован на 2028 год.
Конкуренты, тем временем, не отстают: Samsung Electronics планирует запустить массовое производство 2-нм чипов в четвёртом квартале, в гонку также включились американская Intel и японская Rapidus.
«Рынок 2-нанометровых чипов станет новым полем битвы», — подтвердил источник в полупроводниковой индустрии.
На ежегодном форуме цепочек поставок, прошедшем 25 ноября, TSMC представила обновлённую стратегию капитальных затрат. По данным Economic Daily News, в следующем году капиталовложения компании могут достичь $50 млрд, что примерно на 20% больше показателей текущего года ($40–42 млрд). Такой рост обусловлен стремительным развитием сегмента ИИ и передовых полупроводников.
Роль сборки в следующем году значительно возрастёт. Поскольку физическое уменьшение транзисторов сталкивается с технологическими ограничениями и сложностями в управлении выходом годной продукции, именно инновационная упаковка становится ключом к повышению производительности. TSMC активно инвестирует в свою фирменную технологию CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), позволяющую размещать несколько кристаллов на одной подложке. В этом году компания намерена утроить мощности по выпуску продуктов CoWoS по сравнению с показателями двухлетней давности.
Ещё по теме: