После формирования топологии внешних слоев необходимо покрыть печатную плату
паяльной маской, а затем сформировать необходимые вскрытые области. Жидкая маска наносится на всю поверхность платы. Далее она экспонируется и ненужные участки удаляются. При экспонировании обеспечивается совмещение переносимого из гербер-файла рисунка маски и топологии. При использовании прямого экспонирования совмещение маски и топологии не представляет проблемы, однако при использовании экспонирования с помощью фотошаблонов допуск может быть более ощутимым.
Какие критерии приемлемости в этом случае даёт стандарт IPC-A-600?
Критерии различаются в зависимости от шага контактных площадок.
1. Для шага более 1.25 мм допускается заход маски на контактную площадку на расстояние 0.05 мм.
2. Для шага от 0.65 до 1.25 мм допускается заход маски на 0.025 мм.
3. Для шага менее 0.65 мм допустимость захода маски на площадки должна быть согласована между поставщиком и заказчиком (т.е. стандарт не оговаривает её и указывает на необходимость утверждения в КД).
По умолчанию, при обнаружении на платах посадочных мест для микросхем с шагом менее 0.65 мм мы вносим в спецификацию требование о недопустимости захода маски на площадки. Так мы защищаем наших заказчиков при отсутствии конкретного требования в КД и IPC.
