Подошла к концу очередная серия семинаров, организованных компанией Остек-ЭК. В фокусе внимания экспертов оказались темы, посвящённые микросборке и корпусированию. Мероприятия состоялись в двух городах: 14 октября в Москве и 21 октября в Санкт-Петербурге. В семинарах приняли участие эксперты компании Остек-ЭК и представители других подразделений ГК Остек: Остек-АртТул, Остек-Интегра и Остек-СМТ. Спикеры Остек-ЭК поделились опытом, как сделать первый шаг от SMT к микросборке с помощью отработанной технологии Chip-on-Board (COB). Была представлена техническая и экономическая аналитика для проектирования автоматических производственных линий для средне- и крупносерийного производства. Эксперты рассказали обо всех известных, а также о новых решениях в корпусировании СВЧ-компонентов и компонентов фотоники. Были раскрыты тонкости использования пластиковых корпусов с открытой полостью. Специалисты Остек-Интегра открыли секрет, как снизить расход Au проволоки до −40% за счёт использования новы
Завершилась серия семинаров Остек-ЭК «Современные решения сборки и корпусирования электронных компонентов: от опытного образца до серии»
28 октября 202528 окт 2025
5
2 мин