В большинстве проектов необходимо знать расположение слоёв и свойства материалов для обеспечения должного функционирования печатной платы. О важности требований к структуре слоёв мы писали ранее.
При формировании стека печатной платы необходимо помнить следующие пункты:
🔸 Конкретным толщинам диэлектриков и меди следует придерживаться только в случае необходимости с точки зрения функционирования платы. Если без объективной необходимости требовать соблюдения конкретных толщин, то их может не оказаться в наличии на складе, или они могут не использоваться.
🔸 При выборе толщины меди помните: чем толще базовая медь, тем большие проводники и зазоры необходимо задавать и использовать.
🔸 Финишное значение меди отлично от базового: для внутренних слоёв меньше из-за обработки поверхности для получения топологии и перед прессованием, а для внешних — больше в результате дополнительной металлизации.
🔸 Запросите используемые производством марки материалов, чтобы знать их спецификации и следовать им в дальнейшем при формировании стека.
🔸 Структура жесткой печатной платы собирается из ламинированных базовых материалов – ламинатов (также их называют ядрами – от англ. core), препрегов (англ. prepreg) и медной фольги (англ. copper foil), которые впоследствии прессуются.
🔸 Расчетная толщина печатной платы — это толщина, получаемая в результате сложения толщин базовых материалов, но без учета толщины металлизации, паяльной маски и финишного покрытия.
🔸 Финишная толщина ПП — конечная толщина с учетом толщины металлизации, паяльной маски, финишного покрытия и подбора препрегов. Расчетный стек платы незначительно корректируется производством, исходя из топологии и имеющегося материала.
🔸 Толщина платы будет иметь допуск: каждая плата может отличаться толщиной в диапазоне ее допуска.
