Найти в Дзене
ГРАН рассказывает

Всегда ли обязательно использовать материал FR-4 High Tg в платах, предназначенных для бессвинцовой пайки?

Стоимость печатной платы, особенно для плат с простой конструкцией, определяется во многом стоимостью материала, из которого мы собираемся ее изготавливать. Показатель Tg влияет на цену материала, отсюда часто и возникает закономерный вопрос: возможно ли обойтись не HiTg материалами? 🔸 Повышенное внимание к показателю Tg, как к показателю надежности, сложилось во многом исторически. Вероятнее всего, это обусловлено его тесной взаимосвязью с коэффициентом теплового расширения (КТР) по оси Z. 🔸 При выборе материала для последующей пайки без использования свинца есть много факторов, которые также стоит учитывать, а именно: ⁃ количество слоёв; ⁃ толщина платы; ⁃ количество циклов пайки; ⁃ используемые температурные профили; ⁃ время при температуре выше 260 градусов. 🔸 Более того, материал со "стандартным" значением Tg может показывать себя лучше, чем с более высоким значением, благодаря: ⁃ меньшему коэффициенту теплового расширения (КТР); ⁃ более высоким значениям температуры разложения

Стоимость печатной платы, особенно для плат с простой конструкцией, определяется во многом стоимостью материала, из которого мы собираемся ее изготавливать. Показатель Tg влияет на цену материала, отсюда часто и возникает закономерный вопрос: возможно ли обойтись не HiTg материалами?

🔸 Повышенное внимание к показателю Tg, как к показателю надежности, сложилось во многом исторически. Вероятнее всего, это обусловлено его тесной взаимосвязью с коэффициентом теплового расширения (КТР) по оси Z.

🔸 При выборе материала для последующей пайки без использования свинца есть много факторов, которые также стоит учитывать, а именно:

⁃ количество слоёв;

⁃ толщина платы;

⁃ количество циклов пайки;

⁃ используемые температурные профили;

⁃ время при температуре выше 260 градусов.

🔸 Более того, материал со "стандартным" значением Tg может показывать себя лучше, чем с более высоким значением, благодаря:

⁃ меньшему коэффициенту теплового расширения (КТР);

⁃ более высоким значениям температуры разложения (Td/Tf);

⁃ низкой способности поглощения влаги;

⁃ большему времени до расслоения.

✅ Таким образом, вышеперечисленные характеристики материала требуют не меньшего внимания при его подборе. В результате чего и может сложиться ситуация необязательности использования HiTg материала для последующей бессвинцовой пайки.