Учёные из Стэнфорда нашли способ охлаждать микрочипы с помощью алмазной плёнки. Авторы предложили использовать тончайшие алмазные покрытия, которые рассеивают тепло прямо внутри чипа.
Современные процессоры уже достигают пределов по плотности энергии. К примеру, новые серверы на базе GPU NVIDIA B300 потребляют почти 15 киловатт. Это приводит к перегреву, снижению производительности и ускоренному износу микросхем.
Команда профессора Срабанти Чоудхури смогла вырастить поликристаллический алмаз при температуре всего 400 °C. Это достаточно низкий параметр, чтобы не повредить полупроводниковые структуры.
Полученное покрытие толщиной всего несколько микрометров снижает температуру компонентов на 50–70 °C. Добавление алмазного слоя к радиочастотным транзисторам на основе нитрида галлия (GaN HEMT) позволило снизить нагрев канала на 70 °C и увеличить усиление сигнала в 5 раз.
В процессе роста между алмазом и полупроводником образуется прослойка из карбида кремния, которая действует как мост для более эффективного отвода тепла. Новая технология уже заинтересовала крупнейших производителей микросхем — Samsung, TSMC и Applied Materials.