ICGOODFIND составило список из 25 китайских публичных компаний в сфере оборудования для полупроводни

Ниже представлено подробное описание ключевых направлений деятельности, технических особенностей и позиций на китайском рынке вышеупомянутых 25 китайских публичных компаний, работающих в сфере полупроводникового оборудования:

I. Оборудование для травления и осаждения тонких пленок

1. Лидер российского рынка оборудования для травления, продукция которого охватывает весь цикл процессов: травление, осаждение тонких пленок (PECVD/ALD) и очистка. Процент прохождения проверки его оборудования для травления CCP на производственных линиях SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) и Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) превышает 90%, а доля отечественной замены 12-дюймовых однодисковых очистительных машин достигла 50%. В 2024 году выручка компании составила 29,84 миллиарда юаней, с годовым ростом 35,1%, а доля закупок оборудования для травления у ведущих производителей кремниевых пластин превысила 30%.Naura Technology Group Co., Ltd. (002371.SZ)

1. Глобальный лидер в области оборудования для травления, выход продукции его 5нм-оборудования для травления соответствует уровню Applied Materials, компания входит в цепочки поставок TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) и Samsung. В 2025 году была представлена первая в мире установка для травления кромок 12-дюймовых кремниевых пластин Primo Halona™, которая увеличивает производительность на 30%, а погрешность однородности травления составляет < 0,5 нм. Одновременно его оборудование для эпитаксии карбида кремния (SiC) вошло в стадию проверки на массовое производство в компаниях BYD и San'an Optoelectronics.Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China (688012.SH)
2. Ключевой поставщик оборудования для осаждения тонких пленок, доля рынка его оборудования PECVD на производственной линии 128-слойной 3D NAND YMTC составляет 15%. В 2024 году выручка компании составила 4,1 миллиарда юаней, что составляет 12% от внутреннего сегментированного рынка. Продукция охватывает ключевые этапы, такие как осаждение материалов с высокой диэлектрической проницаемостью для логических чипов и стэкирование 3D NAND, а доля заказов на оборудование для продвинутых технологических процессов увеличилась до 35%.Topping Equipment Co., Ltd. (688072.SH)

II. Оборудование для очистки и поверхностной обработки

1. Глобальный инноватор в области технологий оборудования для очистки, разработал собственную мегасонную технологию очистки SAPS (однородность энергии < 2%) и технологию контроля кавитации TEBO, которые нашли применение в процессах DRAM 18/19нм, логики 28нм и 3D NAND. В 2025 году количество заказов на трубчатое печное оборудование (LPCVD/ALD) значительно выросло, а оборудование для сушки в сверхкритическом CO₂ снижает расход углекислого газа на 50%.ACM Research (Shanghai) Co., Ltd. (688082.SH)

1. Поставщик оборудования для мокрой очистки и систем высокочистых процессов, получил почти 40 заказов на мокрое оборудование для SiC, клиентами являются Skyway Advanced Materials и Luxshare Precision. В 2024 году заказы в сфере интегральных схем составили 84,55% от общего числа заказов. Компания вошла в сферу производства прекурсорных материалов посредством приобретения Weidun Jinglin, снизив затраты на оборудование на 8-12%.Shanghai Puretech Technology Co., Ltd. (603690.SH)

III. Оборудование для тестирования и контроля

1. Лидер российского рынка оборудования для тестирования, его аналоговые/смешанные тестеры охватывают чипы управления питанием и т.д., клиентами являются Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd. (JCET), Huatian Technology и Huawei HiSilicon (по заказу на сортировочные устройства). Продукция дочерней компании STI вошла в цепочки поставок ASE Group и Texas Instruments, а цифровые тестеры ускоряют прорывы в области SoC.Longchuan Technology Co., Ltd. (300604.SZ)
2. Поставщик высококлассных тестовых систем, его тестеры для SoC поддерживают технологический процесс 5нм и занимают более 20% рынка российского оборудования для тестирования полупроводников. Клиентами являются SMIC и Hua Hong Semiconductor. В 2024 году маржинальность по валовой прибыли составила 75%, а технические показатели сравнимы с показателями Teradyne.Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd. (688200.SH)
3. Лидер в области оборудования для оптического контроля, продукция охватывает контроль неструктурированных кремниевых пластин, структурированных кремниевых пластин и 3D-топографии. В 2025 году оборудование для оптического контроля дефектов вошло в производственные линии YMTC и Changxin Memory Technologies. Технология контроля краев кремниевых пластин имеет точность микрометрового уровня, что помогает увеличить выход продукции 3D NAND.CnTech Co., Ltd. (688361.SH)

IV. Оборудование для материалов и технологических процессов

1. Глобальный лидер в области оборудования для выращивания кремниевых пластин, массово производит 8-дюймовые субстраты из SiC с ключевыми параметрами, соответствующими мировым уровням, и тесно сотрудничает с BYD и CRRC Times Electric. Также разрабатывает 12-дюймовые сапфировые субстраты и оптический карбид кремния (для приложений в очках AR), а на выставке SEMICON 2025 представила три стратегические новых продукции.Jingsheng Mechanical & Electrical Co., Ltd. (300316.SZ)
2. Доля рынка оборудования CMP на внутреннем рынке составляет 40%, однородность критических размеров (CDU) серии Universal-300 составляет < 0,5 нм, что соответствует международным стандартам. В 2025 году оборудование для обработки краев Versatile-DT300 было запущено в массовое производство и поставлено, вошедшее в рынок комплексных решений для резки, шлифовки и полировки 3D IC.Huahai Qingke Technology Co., Ltd. (688120.SH)
3. Ключевой поставщик систем подачи газа, поставляет модули GasBox для Advanced Micro-Fabrication Equipment и Naura Technology, охватывая процессы, такие как травление и MOCVD. Деятельность в сфере электроники специальных газов развивается в синергии с оборудованием, а в 2024 году выручка в сфере интегральных схем составила более 60% от общей выручки.Sinfonn Technology Co., Ltd. (688596.SH)

V. Оборудование для литографии и покрытия-разработки

1. Единственный внутренний поставщик оборудования для покрытия и разработки фронтальной части, его 28нм-оборудование массово поставляется в SMIC, а оборудование для технологических процессов 14нм и ниже вошло в стадию проверки. Однородность покрытия составляет ±1% (средний показатель отрасли ±3%), а точность синхронизации с литографическими машинами SMEE (Shanghai Microelectronics Equipment Co., Ltd.) достигает ±0,5 мкм.Raycus Semiconductor Equipment Co., Ltd. (688037.SH)
2. Лидер в области оборудования для прямой литографии, занимает первое место по доле рынка в сфере лазерной прямой изображения (LDI) для печатных плат. В сфере полупроводников фокусируется на платах-носителях IC и литографии силовых приборов, а в 2025 году оборудование для литографии на уровне кремниевых пластин вошло в стадию проверки в JCET.Jingqi Microfabrication Co., Ltd. (688630.SH)

VI. Оборудование для упаковки, контроля и поддержки

1. Лидер в области сторонних тестовых услуг, охватывает тестирование SoC и памятьевых чипов. В 2024 году коэффициент использования мощностей превысил 90%, клиентами являются Huawei HiSilicon и GigaDevice Semiconductor. Независимо разработанные тестеры поддерживают технологический процесс 5нм, а стоимость тестирования ниже стоимости иностранных продуктов на 30%.Weice Testing Technology Co., Ltd. (688372.SH)
2. Ключевой поставщик сортировочных устройств для полупроводников, продукция применяется для тестирования памятьевых чипов и сенсоров CIS. В 2024 году заняло второе место на внутреннем рынке с долей 15%, клиентами являются Changxin Memory Technologies и Huatian Technology.Jinhaitong Technology Co., Ltd. (603061.SH)
3. Поставщик матриц и оборудования для упаковки, занимает первое место по доле рынка на внутреннем рынке по носителям для упаковки полупроводников. В 2025 году матрицы для упаковки 5G-RF чипов вошли в цепочку поставок Qualcomm.Naike Equipment Co., Ltd. (688419.SH)

VII. Лидеры в сегментированных областях

1. Лидер в области оборудования для ионной имплантации, его оборудование с низкой энергией и высоким током пучка имеет дневную производительность 3200 кремниевых пластин, совокупный объем поставок превысил 5 миллионов кремниевых пластин, и входит в цепочки поставок SMIC и Changxin Memory Technologies. Оборудование с высоким током пучка для CIS прошло приемку в течение года после доставки клиенту, заполнив внутренний пробел.Wanye Enterprise Co., Ltd. (600641.SH)
2. Поставщик оборудования для рентгеновского контроля, точность контроля на уровне кремниевых пластин достигает 5 мкм, которая применяется для анализа дефектов памятьевых чипов. В 2025 году количество заказов на оборудование для контроля автомобильных чипов увеличилось на 120%.Rise Technology Co., Ltd. (688531.SH)
3. Поставщик оборудования для резки полупроводников, занимает первое место по доле рынка на внутреннем рынке по лазерным раскроечным машинам. В 2025 году представило оборудование для резки 12-дюймовых кремниевых пластин из SiC с точностью резки ±1 мкм.Optical Power Technology Co., Ltd. (300480.SZ)
4. Лидер в области оборудования для тестирования дискретных приборов, его тестеры для MOSFET занимают 25% долей рынка на внутреннем рынке. В 2025 году оборудование для тестирования IGBT вошло в линию массового производства BYD Semiconductor.LianDong Technology Co., Ltd. (301369.SZ)

VIII. Оборудование для дисплеев и пан-полупроводников

1. Лидер в области оборудования для контроля дисплеев, расширяется на контроль дефектов кремниевых пластин в сфере полупроводников. В 2025 году оборудование AOI вошло в стадию проверки в YMTC, с эффективностью контроля на 20% выше, чем у иностранного оборудования.Jingce Electronic Technology Co., Ltd. (300567.SZ)
2. Поставщик автоматического оборудования, оборудование для контроля внешнего вида кремниевых пластин вошло в цепочку поставок TSMC. В 2025 году доля заказов на оборудование для упаковки Chiplet увеличилась до 30%.Saiteng Co., Ltd. (603283.SH)
3. Лидер в области оборудования для контроля плоских дисплеев, фокусируется на тестировании памятьевых чипов в сфере полупроводников. В 2025 году оборудование для тестирования SSD вошло в линию массового производства YMTC, со скоростью тестирования 1000 МБ/с.Huaxing Yuanchuang Technology Co., Ltd. (688001.SH)
4. Поставщик оборудования для термической обработки, занимает первое место по доле рынка на внутреннем рынке по диффузионным/отжиговым печи. В 2025 году вертикальная окисляционная печь 12-дюймового размера вошла в стадию проверки в Hua Hong Semiconductor, с однородностью температуры ±0,1℃.Jingyi Equipment Co., Ltd. (688652.SH)
5. Поставщик оборудования для тестирования драйверов дисплеев, его тестеры для AMOLED занимают 30% долей рынка на внутреннем рынке. В 2025 году расширилось на тестирование чипов Mini LED и вошло в цепочку поставок BOE Technology Group.Jingzhida Technology Co., Ltd. (688627.SH)

Итог icgoodfind

Эти предприятия охватывают весь цикл оборудования для производства полупроводников — от травления и осаждения тонких пленок до тестирования и упаковки. В некоторых областях (например, травление, очистка, CMP) они достигли возможности конкуренции с международными гигантами на равных основаниях. С ускорением отечественной замены и прорывами в продвинутых технологических процессах они становятся ключевой силой для самостоятельного и управляемого развития глобальной цепочки поставок полупроводниковой отрасли. Рекомендуется обратить внимание на инвестиционные возможности, предлагаемые технологическим итерационным процессом (например, травление 3нм, литографические машины 28нм) и политической поддержкой (третья фаза Национального инвестиционного фонда в сфере интегральной электроники).