Мы много раз касались вопроса о том, по какому принципу в IPC печатные платы разделяются на три класса. В этом посте мы хотим коснуться вопроса о самых важных, по нашему опыту, отличиях в требованиях к платам различных классов.
Одно из этих требований — к толщине металлизации переходных отверстий и финишной толщине меди проводников.
Требования, которые предъявляет IPC-6012 к металлизации:
1️⃣ Толщина металлизации в отверстиях.
Требования к средней толщине — измеряется на микрошлифе по 6 точкам, не менее.
⁃ Класс 1: 20 мкм (не менее 18 мкм для отдельной точки);
⁃ Класс 2: 20 мкм (не менее 18 мкм для отдельной точки);
⁃ Класс 3: 25 мкм (не менее 20 мкм для отдельной точки).
2️⃣ Требования к толщине меди на внешних слоях.
Минимально допустимая толщина меди.
Для базовой меди 18 мкм:
- Класс 1 и 2: 33,4 мкм;
- Класс 3: 38,4 мкм.
Для базовой меди 35 мкм:
- Класс 1 и 2: 47,9 мкм;
- Класс 3: 52,9 мкм.
Для базовой меди 70 мкм:
- Класс 1 и 2: 78,7 мкм;
- Класс 3: 83,7 мкм.
📝 При этом требования к толщине меди на внутренних слоях отличаться в зависимости от класса не будут.
Это обусловлено тем, что на внутренних слоях медь не наращивается во время металлизации отверстий. Наоборот, в ходе подготовки поверхности и формирования рисунка толщина базовой меди уменьшается:
⁃ Для меди 18 мкм: 11,4 мкм
⁃ Для меди 35 мкм: 24,9 мкм;
⁃ Для меди 70 мкм: 55,7 мкм.
✅ Зная эти требования, иногда можно обойтись более тонкой базовой медью на внешних слоях. Это бывает полезно, если зазоры находятся на грани технологических возможностей производства. При использовании более тонкой базовой меди вытравить узкие зазоры будет намного легче, а это всегда актуально для плат с толстой медью. Также, об этой особенности полезно помнить, проектируя платы с большими токами.
✅ Отдельно отметим, что ГРАН выполняет все платы с металлизацией по 3 классу IPC по умолчанию.
