Продолжаем рассказывать о лазерных технологиях. Лазерное (оптическое) скрайбирование — это технология нанесения рисок или канавок на поверхность полупроводниковых пластин, тонких пленок или других материалов с помощью лазерного излучения для последующего разделения их на отдельные части, например кристаллы или чипы. В частности, на кремниевых пластинах такая технология позволяет получить качественное разделение без микротрещин и сколов, обеспечивая высокую производительность и точность процесса. Схема процесса представлена на рисунке: Лазерные технологии обеспечивают нанесение узких и глубоких канавок до 50–170 мкм глубиной и 25–40 мкм шириной. Процесс бесконтактный и не повреждает образец, что выгодно отличает его от механического скрайбирования. Лазерное скрайбирование возможно как на полупроводниковых пластинах, так и на тонких пленках (например, в солнечных элементах на гибких носителях). Для сокращения теплового воздействия применяются ультракороткие лазерные импульсы. В некоторы