Американская Fabric8Labs представила на конференции Hot Chips 2025 свою обновлённую технологию ECAM (Electrochemical Additive Manufacturing), позволяющую создавать медные системы охлаждения с микроскопической точностью. Компания, уже несколько лет развивающая это направление, показала, как её решения могут изменить подход к терморегуляции современных процессоров, особенно в эпоху чиплетной архитектуры и растущего энергопотребления.
В отличие от традиционных медных пластин с прямыми каналами, которые изготавливаются методом механической обработки, ECAM позволяет печатать сложные структуры на основе принципов OLED-дисплеев. Используя электрический заряд для осаждения меди на уровне пикселей, такой подход даёт возможность создавать уникальные каналы и капиллярные структуры, которые эффективно распределяют тепло даже при частичном засорении.
Fabric8Labs показала разные прототипы: пластины с офсетными каналами и капиллярные конструкции для двухфазного жидкостного охлаждения. Отдельное внимание уделено проектам, созданным с помощью искусственного интеллекта: нейросети оптимизируют форму охлаждающих элементов под конкретные чипы и нагрузки, что значительно повышает эффективность по сравнению с унифицированными решениями.
В будущем компания планирует перейти к следующему этапу — прямой печати медных структур непосредственно на кристалле процессора. Такой подход позволит избавиться от промежуточных слоёв и обеспечит максимально быстрый теплоотвод прямо с поверхности кремния. Эксперты отмечают, что это может открыть дорогу к совершенно новому классу систем охлаждения для мощных чипов и ускорителей ИИ.