Инсайдер Kepler_L2 сообщил, что в будущих процессорах AMD Ryzen на архитектуре Zen 6 вычислительные чиплеты (CCD) будут выпускаться по техпроцессу TSMC N2P, а кристаллы ввода-вывода ( IOD) — по техпроцессу N3P. Для сравнения в Zen 5 это N4X и N6 соответственно. Массовое производство 2-нм решений TSMC запланировано на третий квартал 2026 года, и первые Ryzen на Zen 6 могут выйти уже в конце того же года. По времени это совпадает с выходом Intel Nova Lake-S, где заявлено до 52 ядер. У AMD ядер будет меньше, но сохраняется совместимость с платформой AM5.
Инсайдер Kepler_L2 сообщил, что в будущих процессорах AMD Ryzen на архитектуре Zen 6 вычислительные чиплеты (CCD) будут выпускаться по техпроцессу TSMC N2P, а кристаллы ввода-вывода ( IOD) — по техпроцессу N3P. Для сравнения в Zen 5 это N4X и N6 соответственно.
Массовое производство 2-нм решений TSMC запланировано на третий квартал 2026 года, и первые Ryzen на Zen 6 могут выйти уже в конце того же года. По времени это совпадает с выходом Intel Nova Lake-S, где заявлено до 52 ядер. У AMD ядер будет меньше, но сохраняется совместимость с платформой AM5.
