Специфические требования к межслойному расстоянию (т.е. к зазору между слоями, заполненному препрегом) возникают тогда, когда необходимо соблюсти импеданс, но заказчик задаёт его значение не напрямую, а косвенно, пользуясь собственным расчетом требуемого межслойного расстояния.
🟧 Обычно для соединения ядер используют два или три препрега. Один препрег может плохо заполнить пространство между слоями, а использование четырех и более сделает соединение нестабильным. И то и другое может привести к деламинации платы.
🟧 Согласно требованиям стандарта IPC-6012 минимально допустимое расстояние между слоями составляет 0,09 мм или 90 мкм, если не определено иное. В случае использования толстой меди (70 мкм и более) минимальное расстояние будет подобрано производством и, как правило, будет в 2-2.5 раза больше толщины меди.
🟧 Если требуется контролировать зазор между проводящими слоями платы, это необходимо указывать в дополнительных требованиях бланка заказа. В остальных случаях необходимо указать лишь финишную толщину платы.
