Для повышения надежности печатных плат рекомендуется заполнять переходные отверстия паяльной маской или эпоксидной смолой (в зависимости от особенностей печатной платы). Это снижает риск коррозии, наличия шариков припоя в отверстиях, а также неблагоприятное воздействие окружающей среды на металлизированные стенки переходных отверстий. При использовании технологии «via in pad» используется заполнение переходных отверстий эпоксидной смолой для обеспечения плоскостности контактной площадки при поверхностном монтаже.
Стандарт IPC-4761 описывает различные типы заполнения переходных отверстий, где наиболее часто используются следующие типы:
🟧 Type VI "Filled and covered" — заполнение отверстий паяльной маской либо эпоксидной смолой с последующим нанесением основного слоя паяльной маски.
Это самый распространенный тип защиты переходных отверстий. При использовании в качестве заполняющего материала паяльной маски стоимость платы обычно не увеличивается. Использование Туре VI-а с заполнением маской не рекомендуется. Для закрытых с обеих сторон переходных отверстий диаметром от 0.30 мм рекомендуется делать заполнение по Туре VI-b, чтобы улучшить качество нанесения паяльной маски, исключить провисание и разрыв маски над отверстием.
🚫 Переходные отверстия, закрытые маской только с одной стороны — пример нетехнологичной конструкции. Во время горячего лужения в таких переходных отверстиях возможно образование шариков припоя, наличие которых иногда приводит к образованию коротких замыканий между выводами компонентов во время монтажа платы. При использовании иммерсионных покрытий внутри такого отверстия могут остаться агрессивные химические соединения, вызывающие коррозию медной стенки и загрязнение контактной площадки.
🟢 Для наиболее качественного заполнения переходных отверстий и получения более ровной поверхности при забивке Туре V-a и Tvpe V-b в качестве заполняющего материала возможно использование эпоксидной смолы.
ℹ️ Однако, из-за применения более сложного технологического процесса использование эпоксидной смолы приводит к удорожанию ПП.
🟧 Тип VII — технология заполнения отверстий эпоксидной смолой с последующим покрытием медью (англ.-via in pad plated over, сокращенно - VIPPO).
Применяется в случаях, когда переходные отверстия находятся в контактных площадках ВСА и других площадках для поверхностного монтажа. При использовании этого метода требуется выполнение еще одного этапа металлизации для восстановления поверхности площадок. Дополнительный этап металлизации приводит к увеличению толщины меди, а значит минимальные зазоры между проводниками должны быть чуть шире, чем без использования этом технологии. Решение об использовании предельных параметров топологии совместно с забивкой по VII типу должно быть согласованно с производством, на котором планируется изготовление ПП.
