На мощностях ведущего предприятия по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции GS Nanotech (входит в GS Group) успешно прошли испытания первого российского молд-компаунда (композитного полимерного материала для герметизации кристаллов микросхем методом трансферного прессования), разработанного в рамках ОКР, выполняемой головной организацией НИУ МИЭТ и соисполнителями АО «Институтом Пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН.
На данный момент российские предприятия при корпусировании используют молд-компаунды китайского или европейского производства. Появление качественного российского аналога позволит уменьшить логистические проблемы, связанные с приобретением, хранением и доставкой материала, снизить себестоимость продукции и станет значимым шагом на пути к технологическому суверенитету страны.
Благодаря работе сотрудников НИУ МИЭТ, АО «Институт Пластмасс», ФИЦ ИПХФ и МХ РАН разработанный российский материал был отвалидирован и применён GS Nanotech при корпусировании кристаллов микросхем в корпус PBGA196. По итогам валидации и отработки технологических режимов заливки, получен положительный результат, показавший, что компаунд соответствовал необходимым нормативам.
«На основании полученных в результате отработки технологии и тестирования данных, представленный материал обладает значительным потенциалом для замены используемого в настоящее время зарубежного аналога EMG-700-BSE», — считает директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов.
В GS Nanotech отметили, что заинтересованы в продолжении тестирования и готовы к совместной работе по совершенствованию материала, а также обсуждению перспектив его использования.
«Разработка и вывод на рынок отечественных материалов — это один из важных шагов на пути к импортозамещению базовых технологических процессов производства микроэлектроники», — подытожил Алексей Бородастов.
Ранее «Телеспутник» опубликовал топ-5 фактов об отечественных светодиодах GS LED.