Материал способен заменить зарубежный EMG-700-BS
На базе GS Nanotech завершены испытания первого отечественного молд-компаунда — материала, который используется для герметизации и защиты микросхем. Разработка выполнена в рамках совместной программы НИУ МИЭТ, АО «Институт Пластмасс» и других научных организаций.
Компаунд успешно прошёл тестирование при корпусировании кристаллов в корпус PBGA196 и подтвердил соответствие техническим требованиям. До настоящего времени в российских предприятиях применялись в основном китайские аналоги.
Представленный материал обладает значительным потенциалом для замены используемого в настоящее время зарубежного аналога EMG-700-BS, отмечают разработчики.
Создание собственного компаунда — шаг к снижению зависимости от импорта в сфере микроэлектроники. Это особенно актуально на фоне ограниченного доступа к зарубежным материалам и задач по укреплению технологического суверенитета России.
Читать материалы по теме:
Российская ГК «Бештау» запускает новый завод на 600-700 тысяч печатных плат
«Татнефть» разрабатывает первый российский станок-качалку для нефти из композитов