За неделю до официальной презентации компания Honor представила новые изображения своего складного смартфона Magic V5. Производитель подтвердил, что это будет самый тонкий аппарат в сегменте складных устройств. На новых рендерах впервые раскрыт дизайн блока камер, который заметно выпирает из корпуса. В модуль встроены три объектива, включая телевик с перископической конструкцией и сенсором разрешением 200 Мп.
Также Honor официально огласил, что толщина устройства в сложенном виде, без учета выступа камеры, составляет всего 8,8 миллиметра. Это превосходит предыдущий рекорд — OPPO Find N5, толщиной 8,9 мм, делая Magic V5 самым тонким складным смартфоном на данный момент.
Ожидается, что смартфон оснастят 8-дюймовым основным дисплеем и 6,45-дюймовым внешним экраном. Внутри гаджета будет установлен флагманский процессор Snapdragon 8 Elite в разогнанном исполнении. Емкость аккумулятора может достигать 6100 мАч при поддержке быстрой зарядки мощностью 66 Вт.
Недавно появилось реальное фото смартфона, опубликованное одним из сотрудников Android Authority. Официальная презентация Honor Magic V5 запланирована на 2 июля, что уже очень скоро.
Какие особенности дизайна выделяют Honor Magic V5 среди конкурентов?
Когда ожидается запуск продаж и анонс новых функций Magic V5?
Рекомендую также статьи:
И не забывайте подписываться на мой соц.сети
- Telegram: https://t.me/DocFilm808RU/1
- Группа VK 1: https://vk.com/club157977487
- Группа VK 2: https://vk.com/club159905230
Поставьте лайк, чтобы мы знали, что наше содержание Вам нравится!