Huawei пока не перешла на производство своих процессоров по 5-нанометровому техпроцессу, и последний флагманский чип Kirin X90, установленный в новом MateBook Fold, выпускается на старом 7-нм оборудовании компании SMIC. Это подтверждает сложности, связанные с созданием передовых чипов внутри страны без доступа к современным технологиям литографии.
По данным аналитиков, массовое производство 5-нм решений откладывается как минимум до следующего года. Таким образом, Huawei и SMIC остаются на предыдущем этапе развития полупроводниковых технологий, что создаёт разрыв между ними и лидерами рынка, такими как TSMC, Samsung и Intel, которые уже готовятся к внедрению 2-нанометрового производства.
Ранее считалось, что Kirin X90 был сделан на более прогрессивном техпроцессе N + 3 (5 нм), но анализ показал, что это не так — он основан на версии N + 2 (7 нм), аналогично предыдущему поколению Kirin 9020. Единственное улучшение заключается в переходе с архитектуры N + 1 на N + 2, что принесло определённые преимущества в плане скорости и энергоэффективности, но эти изменения не сравнятся с теми, которые даёт полноценный переход на 5-нм или даже 3-нм техпроцесс.
Ещё одной проблемой стало отсутствие доступа к современным инструментам EDA, необходимым для проектирования чипов. Однако компания заранее начала работу над своими собственными решениями и теперь, по сообщениям, использует 14-нм EDA-разработки для создания 7-нм чипов, что позволило ей сохранить минимальную стабильность в производстве.