Компания Micro-Star International в числе первых решилась заранее подготовиться к будущему появлению новых процессоров AMD для сокета AM5. В результате была создана прошивка AGESA 1.2.0.3е, которая помимо кода для поддержки Ryzen следующего поколения также содержит улучшения для повышения совместимости и производительности систем.
Одним из основных позитивных изменений, вносимых прошивкой, является возможность установки на материнские платы 4-х модулей DDR5, объемом по 64 ГБ. Таким образом, максимальная суммарная емкость RAM может достигать внушительных 256 ГБ, что будет полезно для рабочих станций.
Помимо прочего, AGESA 1.2.0.3e способствует повышению производительности оперативной памяти, особенно работающей в режиме 2DPC 1R. То есть при установке двух одноранговых модулей DDR5 на один канал оптимизируется скорость работы и стабильность ПК.
Также MSI позаботилась о повышении возможностей разгона чипов Samsung 2 ГБ x 8, которые зачастую используются в модулях DRAM с высокой плотностью. Итогом стало достижение более высоких частот при оверклокинге данной ОЗУ.
Ryzen на базе архитектуры Zen 6 появятся на горизонте не ранее, чем через год, так что обновление не нацелено напрямую на них. Скорее свежий выпуск ПО будет способствовать появлению на платформе AM5 настольных версий мобильных Ryzen AI 300 под кодовым наименованием Gorgon Point. Не исключена также реализация поддержки новых вариаций уже выпущенных процессоров.
