Основная задача процесса оплавления паяльной пасты (пайки) – формирование интерметаллического слоя (IMC=Inter Metallic Compound), который образует физическое и электрическое соединение между контактной площадкой на печатной плате и контактом электронного компонента, и определяет надежность паяного соединения. Хороший интерметаллический слой имеет толщину всего несколько микрон (1-4 мкм).
Технологическая операция пайки является основным методом формирования паяных соединений при сборке печатных узлов (ПУ) по технологии поверхностного монтажа (SMD). Температурный профиль пайки среди всех условий данной операции является наиболее важным, определяя уровень дефектов при пайке.
На рисунке 1 отражены основные факторы, влияющие на формирование температурного профиля пайки.
Существует два типа температурного профиля:
• Ступенчатый (полочный)
• Линейный
По результатам экспериментальных паек для разработки температурного профиля следует учитывать, что реальная температура на плате будет на 20-30 С° ниже установленной в конвекционной печи.
На рисунке 2 показаны два типа температурного профиля — ступенчатый (синий) и линейный (красный) температурные профили (для свинцовых припоев).
В следующих частях мы расскажем о стадиях температурного профиля — следите за обновлениями.
На производстве Резонит мы предлагаем монтаж печатных плат со сроком изготовления от 3 рабочих дней, подробнее читайте на нашем сайте.